一、村田推出大容量微型电容器（论文文献综述）
刘大田[1]（2020）在《具备多级存储功能的射频能量采集终端的设计与应用》文中提出任何电子设备的正常工作都需要能量供给,而传统的无线传感器节点,大多依靠一次性电池来解决能量供给的问题。可是一次性电池,不仅供应的能量是有限的,而且额外的增加了传感器网络节点的后期更换维护成本,还具有一定的环境污染隐患。这不仅限定了无线传感器网络的工作寿命,也不符合当前社会绿色可持续发展的要求。针对这一问题,为了更好的解决无线传感器网络中的能量供给问题,便于其更好的服务社会。本文在广泛调研射频能量采集设备的基础上,自主设计了具备多级存储功能的射频能量采集终端硬件电路,并对硬件电路进行制板、焊接、调试,最终可以支持无线传感器工作,并通过上位机,实时的读取到了传感器节点的数据参数信息。具体研究内容和贡献如下:首先,系统的分析了射频能量采集终端的必要硬件组成及架构,并以此设计了具备多级存储功能的射频能量采集终端硬件电路,根据射频能量采集的基本功能要求,将射频能量采集终端分解为几个必要的模块,并自主设计了电路原理图,针对射频能量采集终端的能量采集天线,能量存储及能量应用模式中的不同设计难点,提出了解决方法。其次,为了测试射频能量采集终端输出是否具有稳定性和实用性,借助了无线传感器节点,使用射频能量采集终端为其供电,并且搭建了的无线传感器节点网络数据传输平台。该无线传感器节点采用PIC处理器控制,包括稳压模块、传感器模块、通信模块、并且采用Mi WiTMP2P作为信息传输协议,最终实现了对无线传感器的实时数据传输。在测试射频能量采集终端的过程中还结合Friis自由空间能量传播公式,总结归纳出了该系统的能量接收功率,测试了系统的整体性能,为将来射频能量采集的商业化应用提供理论参考。
周济,李龙土,熊小雨[2]（2020）在《我国电子陶瓷技术发展的战略思考》文中进行了进一步梳理电子陶瓷作为一类重要的战略新材料,是无源电子元件的核心材料,也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化,无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈,电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。我国电子陶瓷材料和元件领域已形成了很好的产业技术基础,但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足,一些关键材料技术、工艺技术及设备技术受制于人。研究认为:面对新形势,亟待加大研发投入,理顺体制机制,强化产业链的自主可控和自主创新。
吴金剑[3]（2016）在《TET公司发展战略研究》文中指出国民经济的第一战略性产业是信息产业,而独石电容器所处的电子元器件行业是该战略性产业的基础性行业。随着现代科学信息技术的飞速发展,不断扩大对电容器的需求,再加上国家产业政策的大力支持,电容器行业迎来了更广阔的市场规模。中国已经成为全球最大的电容器生产制造基地和消费大国,国外巨头大举进驻中国,在给国内电容器行业厂商带来先进技术和管理经验的同时,也带来了巨大的冲击,国内电容器企业未来发展面临着严峻的考验。TET公司是中国专业从事独石电容器研发、生产、销售和技术支持的企业,外部环境的变化促使TET公司亟需要制定一套切实可行的战略,以保证长远的、可持续的发展。本文从战略管理的基础理论出发,采用定性描述与定量剖析联合应用的方法,运用PEST宏观环境法、生命发展周期理论、五力-互补品协作力模型、价值链分析法对TET公司的外部环境和内部资源能力进行全面的剖析,再利用SWOT矩阵进行交叉分析得出TET公司面临的机会大于威胁、拥有的优势大于劣势,并提出8种备选战略,然后从战略选择的方向、强度、路径对这些备选战略进行综合分析,得出TET公司的总体发展战略是后向一体化和相关多元化相结合的发展战略以及将目标市场集中在军工领域和民用高端市场,依靠多年经营累积的技术、行业资质、服务意识以及营销体系构建和品牌塑造等方面的优势,走差异化发展道路的基本竞争战略。最后,从组织变革、管理机制、人才战略、企业文化、资本预警和品牌战略几个方面展开讨论,为确保战略的有效实施提出具体策略和保障措施。
王莹[4]（2013）在《慕尼黑上海电子展新品掠影 智能手机、智能家居、汽车电子等成为亮点》文中研究说明智能手机移动市场预测安森美半导体美国总部的企业市场营销副总裁David Somo称,智能手机/平板电脑的半导体BOM商机将从2012年的约3.50美元增加到2015年的约7.50美元。其关键增长动力在于智能手机/平板电脑的年均增长率
陆楠[5]（2011）在《智能化已经实现 新能源正在发展——CEATEC JAPAN 2011巡访纪实》文中提出日前,在日本千叶县幕张国际会展中心举办的"CEATEC JAPAN2011"正式开幕。虽然受到全球经济环境低迷以及日本海啸及核电事故等负面因素的影响,本次展会的总体规模较之往年有些缩水,但就
燕来荣[6]（2011）在《走进信息功能陶瓷材料的元器件大观园探密》文中研究指明电子信息技术的集成化和微型化的发展趋势,推动电子技术产品日益向微型、轻量、薄型、多功能和高可靠的方向发展。功能陶瓷元器件多层化、片式化、集成化、模块化和多功能化以及高性能低成本是其发展的总趋势。本文分别综述了信息功能陶瓷材料的元器件（包括多层陶瓷电容器、片式陶瓷电感器、片式微波电容器、集成陶瓷元件;压电陶瓷超声波电机等）的性能特点、适用范围以及市场前景。
李会巧[7]（2008）在《超级电容器及其相关材料的研究》文中提出超级电容器具有充放电速度快、效率高、循环寿命长、工作温度范围宽、可靠性好等诸多优点,近年来已经成为电化学储能领域的研究热点。但是,与传统的二次电池如锂离子电池相比,超级电容器的能量密度较低。根据超级电容器的能量密度公式E=1/2 CU2,可以通过两种有效的方法来提高电容器的能量密度:一是增大电极材料的比容量（C）,二是提高电容器的工作电压（U）。基于这种分析,本论文做了如下工作:为了提高碳电极的比电容,我们首先从多孔材料的结构优化出发,分别合成了不同孔长和不同孔径的有序介孔碳材料,并研究了长径比和孔径大小对碳材料电化学性能的影响;其次,从非多孔材料出发,开发出一种低成本、大容量的新型碳电容材料:高比表面石墨,并获得了比活性炭高得多的体积比容量;再次,通过在碳材料上负载一种有机聚合物自由基材料来提高整个电极的比容量。为了提高电容器的工作电压,我们引入具有高电位平台的5 V锂电材料LiNixMn2-xO4作为正极,与活性炭配对后组成混合电容器,获得了高的能量密度。具体内容介绍如下:1.模板法合成反相介孔碳及其长径比对电化学性能的影响介孔碳材料（OMC）具有高度有序的孔道结构,且在中孔范围内孔径分布单一,因此引起了人们的广泛关注。我们以介孔氧化硅为硬模板,以蔗糖溶液为碳前驱体,通过浸渍、煅烧、祛除模板等过程合成了两种孔径相同（4 nm）而孔长不同的有序介孔碳材料。其中,以传统的SBA15复制的介孔碳（LOMC）其孔长度超过了2μm,而以横向生长的新型介孔硅作为模板复制的介孔碳（SOMC）其孔长度只有200～300 nm。循环伏安测试表明SOMC在6 M KOH中的表面比电容达14μF/cm2,而LOMC的表面比电容为10μF/cm2。交流阻抗研究表明电解液在LOMC中的扩散内阻大于SOMC,且当电解液浓度降低时,LOMC的比容量比SOMC衰减更快。这些结果表明,SOMC能为电解液提供更多的开放性入口,因此其表面浸润程度增加,比表面利用率高;同时短的孔长更有利于电解液离子的快速扩散,因而表现出比长径介孔碳更好的电化学性能。2.自组装法合成介孔碳及其孔径大小对电化学性能的影响通过有机-有机两相自组装和有机-无机-有机三相自组装法分别合成了孔径为3.1 nm（di-OMC）和6.7 nm（tri-OMC）的两种介孔碳,并对两者的电化学性能进行了详细的研究。作为双电层电容材料,tri-OMC在有机体系中的比容量达117F/g,且在200 mV/s的高扫速下仍能保持良好的电容行为;而di-OMC由于小的孔径和高的微孔比例,其表面无法被离子半径较大的有机电解液浸润,因而无双电层容量。在水系电解液中,di-OMC的比表面可以被有效的利用,因而表现出117 F/g的比容量,tri-OMC在水系中的比容量为211 F/g,且倍率性能明显优于di-OMC。电化学研究结果表明,对倍率性能而言,碳材料的孔径越大越有利,而对表面比电容来说,不同的电解液所要求的最佳孔径不同,只有孔径与溶液离子半径相匹配时,材料的表面利用率才最高。此外,对这两种碳作为锂离子电池负极的电性能进行了研究,tri-OMC的可逆容量可达1048 mAh/g,约为di-OMC的三倍,且循环寿命优于一般的硬碳类材料。3.新型高比表面石墨材料的制备及其在电化学电容器中的应用以价格低廉的鳞片状天然石墨为原材料,通过高速球磨法制备了一系列高比表面石墨（HSG）材料。球磨前后材料的比表面可从7 m2/g增至580 m2/g,比电容则可从0 F/g增至200 F/g以上。过长时间的球磨会造成石墨晶体结构的严重破坏,使材料的导电性下降,从而影响其倍率性能。中等球磨时间下得到的HSG材料,无论在碱性、酸性还是有机体系的电解液中都可以作为双电层电容材料使用,其高的比电容不仅由高的比表面积贡献,同时也与高速球磨所造成的晶格缺陷和丰富的表面含氧官能团有关。由于结构中仍保留了大量的石墨微晶,因此,HSG的导电性能良好,显示出高的功率性能。经过5000次循环充放电,HSG的容量无明显衰减,表现出良好的循环寿命。此外,由于HSG低的孔隙率,它的体积比容量比活性炭要高的多。综合来看,HSG原料便宜,制备简单,电化学性能良好,有望实现商业化。4.基于有机自由基-碳复合材料的超级电容器通过酯化、聚合和氧化等多步反应合成了一种具有稳定结构的有机聚合物氮氧自由基材料（聚4-甲基丙烯酸-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氮氧自由基酯,PTMA）,其容量为82 mAh/g,在倍率50C放电时仍能显示出明显的放电平台,表现出非常高的功率潜力。由于PTMA本身不导电,因此我们创新性地通过溶解-再沉积的过程将其负载在高比表面的活性炭上形成电容-电池复合材料,以复合材料制备的电极比容量比活性炭电极高30%。以该复合材料为正极、活性炭为负极组成的混合电容器表现出了好的功率性能和长的循环寿命。通过复合材料的方式,即可以同时利用有机聚合物自由基和活性炭两者的比容量,又可以利用活性炭本身良好的导电性来解决有机聚合物自由基不导电的问题,从而发挥出自由基材料的高功率性能,这为更多类似的氮氧自由基材料应用于电化学电容器提供了一种有效的途径。5.基于高电位锂离子嵌入化合物和活性炭的新型非水体系混合电容器首次提出了以高电位的锂离子化合物为正极、以活性炭为负极的非水体系混合电容器。以硝酸盐为前驱体通过溶胶—凝胶法成功合成了尖晶石型LiNi0.5Mn1.5O4材料,它只在4.7 V左右显示一个放电平台,比容量达123 mAh/g,且循环寿命良好。以该材料为正极,商业活性炭为负极,正、负极质量比为1:3,组装成混合电容器,电解液为1 M LiPF6—EC/DMC溶液。与EDLC相比,该混合体系的工作电压从1.4 V提高到了2.1 V,比容量则从17 mAh/g提高到了26 mAh/g。工作电压和比容量的同时提高使得该混合体系的比能量达到了55Wh/kg,超过了EDLC的两倍。以10C的倍率放电,该混合电容器的容量能维持在初始容量的80%以上;经过1000次循环,其容量损失也小于20%。此外,该体系的充放电过程只涉及Li+在两极之间的转移,避免了以往电容器如EDLC,Li4Ti5O12/AC体系在充电时由于阴、阳离子分离所造成的电解液消耗问题。
杨林波[8]（2008）在《耐高温MLCC陶瓷材料的研究》文中研究指明多层陶瓷电容器（MLCC）由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格低廉等诸多优点,除大量被应用在广播电视、移动通信、家用电器、医疗设备等民用电子设备产品外,在航空航天、军用移动通讯、武器弹头控制和军事信号监控等军用电子设备以及石油勘探等行业都具有相当广泛的应用。X7R MLCC具有高介电常数与良好的温度稳定性（-55℃～125℃,C/C25℃≤±15%）,因而应用最为广泛,也是目前研究最为广泛的一类MLCC产品。但是在发动机电子控制单元（ECU）、燃料喷射程序控制模块（PGFMI）、防抱死制动系统（ABS）中,由于工作条件苛刻,要求其工作温度上限提高到150℃,人们对X8R（-55℃～150℃,?C/C25℃≤±15%）电容器瓷料开展了大量的研究。但是,越来越多的应用要求电子产品能够在极端的环境下正常工作。目前,用来探寻油气储量的电子设备,可能需要遭受超过200℃的温度。这就要求MLCC的使用温度范围还要进一步扩大,因此,研究耐高温MLCC是目前多层陶瓷电容器发展的一个重要方向。本论文针对上述的问题,分别以BaTiO3、BTBNT（BaTiO3中掺杂BNT）和BNBT（BNT中掺Ba）为基料,深入分析掺杂改性和工艺条件对陶瓷介电性能的影响,最终成功制备出在-55℃200℃的宽温范围内,容温变化率都在±15%以内的耐高温MLCC。主要内容如下:1.研究了三种铌酸盐（MnNb2O6、MgNb2O6、ZnNb2O6）和具有钙钛矿结构的BNT对BaTiO3陶瓷居里温度的影响及影响机理,发现它们都能使BaTiO3陶瓷的居里温度发生移动,其中BNT的移动效果最为明显;2.研究了分别掺杂Nb2O5和MgO对BaTiO3-Nb-Mg体系介电性能的影响,结果表明以BaTiO3为基料制备耐高温MLCC难以实现;3.研究了Nb2O5、ZnO、CaZrO3、BiNbO4以及CBS微晶玻璃对BNT改性过的BaTiO3陶瓷的微观结构和介电性能的影响,并成功制得了耐高温MLCC;4.研究了CaCO3掺杂对BNBT基陶瓷材料微观结构和介电性能的影响,发现CaCO3使陶瓷的居里温度向低温方向移动,最后得到了耐高温MLCC;5.研究了球磨时间对CaCO3掺杂BNBT基陶瓷材料介电性能的影响,发现工艺条件对陶瓷的介电性能有较大的影响。
唐斌[9]（2008）在《温度稳定型MLCC瓷料的研制及其改性机理研究》文中研究指明多层陶瓷电容器（MLCC）是重要的电子元件,几乎可以应用于所有的电子工业中。钛酸钡（BaTiO3,BT）是应用最广泛的钙钛矿铁电体,这在于其具有很高的介电常数和长寿命的绝缘特性,钛酸钡陶瓷材料一直是MLCC研究的焦点所在。此外,当今的MLCC应用更多地要求元件具有良好的温度稳定性。然而,国内军用低频PME-MLCC所用X7R系列陶瓷材料几乎全部依赖于进口,X8RPME-MLCC材料的研究工作还处于起步阶段,耐更高温度的PME-MLCC陶瓷材料的开发几乎是空白。为此,本论文以BaTiO3基PME-MLCC瓷料为研究对象,对国内当前缺失的温度稳定型PME-MLCC瓷料做了探索性和创新性研究。本论文研究的主要成果和结论如下:1.详细研究了稀土氧化物对BaTiO3-Nb2O5-ZnO系统介电性能的影响,发现不同稀土氧化物对BT陶瓷电容量温度变化率低温峰（约40℃）和高温峰（约127℃）的影响可以分为三类。研究了Gd/Ce和Gd/Nd复合掺杂BT陶瓷的介电性能和微观性能,钛酸钡陶瓷室温介电常数的变化可以用稀土离子在钙钛矿中的取代位置来解释,Gd/Ce复合掺杂时具有气孔率低、致密化程度高的特点,可以获得介电性能良好的高介陶瓷,Gd/Nd复合掺杂BT系统的电容量高温变化率受Gd控制而受Nd影响不大。通过溶胶凝胶法制备了纳米稀土掺杂剂（Nd-Li-B-Si）,发现纳米掺杂剂中稀土Nd用量变化对钛酸钡陶瓷介电性能有重要影响,相反,在使用纳米稀土掺杂剂的同时直接掺杂Nd2O3对钛酸钡介电性能影响不明显,通过纳米稀土掺杂可以获得性能良好的X7R陶瓷材料。确立了瓷料中各种掺杂剂的用量对介电性能的多元非线性回归方程y=b0+∑bixi+∑biixi2+∑biiixi3,并成功研制了环保型X7RMLCC瓷料系统。利用自主配方在国内某生产线上成功制备满足X7R特性的PME-MLCC,主要性能指标为:室温介电常数2950±100,损耗小于1.5%,绝缘电阻大于5×1010Ω,-55℃至125℃的容温变化率在±10%以内,平均击穿场强大于1500V/mil。2.利用Ca-B-Si微晶玻璃对BaTiO3-Nb2O5-ZnO系统掺杂改性以制备X8R瓷料,研究发现CBS微晶玻璃对BaTiO3陶瓷具有降低烧结温度和改善温度特性的双重作用。利用传统掺杂剂CaZrO3对钛酸钡陶瓷掺杂并对其介电性能和微观性能进行了详细的研究,对比实验得到的TCC125℃和计算得到的微观应变发现陶瓷电容量温度曲线的高温峰强度依赖于样品中的微观应力。首次提出了BT-Nb2O5-ZMT新配方体系,详细研究了Nb和ZMT用量对钛酸钡陶瓷相成分、微观形貌、介温特性以及居里点的影响。利用均匀设计法对BaTiO3-Nb2O5-ZMT系统进行配方设计,通过偏微分分析、趋势分析和响应面分析对其进行优化,最终获得了室温介电常数介于1500～3300的BaTiO3基X8R陶瓷材料体系。利用自主配方在国内某生产线上成功制备满足X8R特性的PME-MLCC,主要性能指标为:室温介电常数2200±100,损耗小于1.5%,绝缘电阻大于5×1010Ω,-55℃至150℃的容温变化率小于±7.5%,平均击穿场强大于1050V/mil。3.利用DSC、XRD和SEM等分析手段对BaTiO3-MnNb2O6陶瓷进行分析,研究了室温四方率和第二相对钛酸钡陶瓷居里温度的影响机理。发现MnNb2O6掺杂量在少于0.50mol%时,陶瓷室温四方率降低,居里点下降;MnNb2O6用量高于1.00mol%后产生第二相Ba2Ti3Nb4O18,通过微观应变的计算认为,第二相的出现改变了陶瓷的内应力状态从而导致钛酸钡陶瓷居里点上升。以BaTiO3-BiNbO4陶瓷为例研究了预烧对钛酸钡陶瓷居里点的影响规律,发现掺杂球磨后进行预烧会加大钛酸钡陶瓷居里点的移动幅度。Mn2+浓度对TiO2/SiO2复合掺杂钛酸钡陶瓷的温度特性产生强烈影响,SEM和XRD分析发现Mn2+可以抑制TiO2/SiO2在BT陶瓷中产生的第二相的析出,第二相的体积分数和存在状态改变了陶瓷的内应力状态使陶瓷的温度特性曲线得到改善。合成了高居里点的新起始基料BTBNT,并利用几种压峰剂对BTBNT-Nb-ZMT系统进行掺杂改性,获得了温度特性满足X9R特性要求的耐高温瓷料。4.利用不同颗粒尺寸的BaTiO3粉体为起始原料,从粉体形貌、晶粒形貌、微观结构、应力变化以及居里点移动等方面分析了纯BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸效应,随着晶粒尺寸增大,室温四方率降低,内应力降低,居里点下降。基于几何模型说明了“壳-芯”结构中的内应力状态,表明在Nb掺杂的BaTiO3陶瓷中晶粒芯仅仅受到压应力而不存在张应力。基于此模型,Landau-Devonshire理论被成功用于解释室温介电常数的变化。研究了CBS玻璃不掺杂/掺杂时Mn2+浓度变化对钛酸钡陶瓷介电性能和微观结构的影响。掺CBS时Mn2+可使CBS析晶,条状第二相Ca4Mn4Si8O24的产生改变了BT系统的内应力结构是钛酸钡陶瓷电容量温度特性产生规律变化的原因。
姚琳[10]（2007）在《独石电容器在手持设备中体现性能优势》文中指出层出不穷的手持设备,以轻为美,以薄为俏,手机、照相、MP3、收音机等功能还一个也不能少,对元器件厂商的要求也顺势提高。尽管核心处理器一直是大家关注的重点,身为配角的电容器、电阻器等无源器件在推进产品的小型化方面也扮演着重要的角色。
二、村田推出大容量微型电容器（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、村田推出大容量微型电容器（论文提纲范文）
（1）具备多级存储功能的射频能量采集终端的设计与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 射频能量采集技术国内外研究现状 |
| 1.2.1 射频发射源端 |
| 1.2.2 接收天线 |
| 1.2.3 能量存储转化模块 |
| 1.2.4 系统布局及算法 |
| 1.3 主要研究内容及论文结构安排 |
| 1.4 本章小结 |
| 第2章 射频能量采集原理及需求分析 |
| 2.1 射频能量采集系统整体概述 |
| 2.2 关键技术及工作原理分析 |
| 2.2.1 电磁波性质及原理 |
| 2.2.2 天线原理及基本参数 |
| 2.2.3 射频能量采集原理 |
| 2.3 射频能量采集终端需求分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 射频能量采集终端硬件电路设计 |
| 3.1 射频能量采集终端整体方案设计 |
| 3.2 系统模块方案设计 |
| 3.2.1 射频能量采集天线模块方案设计 |
| 3.2.2 匹配电路及方案设计 |
| 3.2.3 能量转化模块方案设计 |
| 3.2.4 能量存储模块方案设计 |
| 3.2.5 输出模块方案设计 |
| 3.3 整体电路设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 射频能量采集终端系统性能测试 |
| 4.1 基础条件及测试方案设计 |
| 4.2 射频能量采集终端整体测试 |
| 4.2.1 基础功能测试 |
| 4.2.2 天线模块测试 |
| 4.2.3 一级存储模块测试 |
| 4.2.4 二级存储模块测试 |
| 4.3 结合无线传感器节点的应用 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和科研成果 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（2）我国电子陶瓷技术发展的战略思考（论文提纲范文）
| 一、前言 |
| 二、国际电子陶瓷产业技术发展现状与趋势 |
| （一）多层陶瓷电容器（MLCC）产业 |
| （二）片式电感器产业 |
| （三）高性能压电陶瓷产业 |
| （四）微波介质陶瓷产业 |
| （五）半导体陶瓷产业 |
| 三、我国电子陶瓷材料与元器件的发展现状 |
| （一）MLCC产业 |
| （二）片式电感器产业 |
| （三）高性能压电陶瓷产业 |
| （四）微波介质陶瓷产业 |
| （五）半导体陶瓷产业 |
| 四、电子陶瓷材料重大技术需求分析 |
| 五、我国电子陶瓷产业发展面临的主要问题 |
| （一）社会重视程度严重不足 |
| （二）研究成果转化机制有待完善 |
| （三）国内产业链对自主创新的支撑不完善 |
| （四）规模化生产工艺装备水平有待提高 |
| 六、电子陶瓷产业发展的战略目标和路径 |
| （一）总体思路 |
| （二）战略目标 |
| （三）重点发展方向 |
| 1. 新一代电子陶瓷元件与材料 |
| 2. 无源集成模块及关键材料与技术 |
| 七、政策建议 |
（3）TET公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 研究思路与框架 |
| 1.3 研究特色与创新之处 |
| 第2章 战略管理理论基础 |
| 2.1 战略管理理论概述 |
| 2.1.1 战略管理理论的演变历程 |
| 2.1.2 战略管理理论的新发展 |
| 2.2 常用战略管理分析工具 |
| 第3章 TET公司外部环境分析 |
| 3.1 PEST宏观环境分析 |
| 3.1.1 政治环境分析 |
| 3.1.2 经济环境 |
| 3.1.3 社会环境 |
| 3.1.4 技术环境 |
| 3.2 行业环境分析 |
| 3.2.1 电容器市场供求情况分析 |
| 3.2.2 电容器行业生命周期分析 |
| 3.2.3 电容器行业集中度分析 |
| 3.3 竞争环境分析 |
| 3.4 TET公司外部环境分析总结 |
| 第4章 TET公司内部环境分析 |
| 4.1 TET公司概况 |
| 4.1.1 TET公司简介 |
| 4.1.2 TET公司的组织架构 |
| 4.1.3 总体经营状况 |
| 4.1.4 市场营销情况 |
| 4.1.5 企业文化建设情况 |
| 4.2 TET公司资源与能力分析 |
| 4.2.1 实物资源 |
| 4.2.2 人才资源 |
| 4.2.3 品牌资源 |
| 4.2.4 研发能力与知识产权 |
| 4.2.5 制造能力 |
| 4.3 TET公司价值链分析 |
| 4.4 TET公司内部环境分析总结 |
| 第5章 TET公司战略选择与确立 |
| 5.1 TET公司面临的机会与威胁 |
| 5.1.1 机会 |
| 5.1.2 威胁 |
| 5.2 TET公司的优势与劣势 |
| 5.2.1 优势 |
| 5.2.2 劣势 |
| 5.3 SWOT矩阵分析与战略备选开发 |
| 5.3.1 SWOT矩阵分析 |
| 5.3.2 TET公司战略备选方案 |
| 5.4 TET公司的战略选择 |
| 5.4.1 战略选择的方向 |
| 5.4.2 战略选择的强度 |
| 5.4.3 战略选择的路径 |
| 5.5 TET公司战略表述 |
| 5.5.1 TET公司发展愿景 |
| 5.5.2 TET公司发展使命 |
| 5.5.3 TET公司发展目标 |
| 5.5.4 总体发展战略 |
| 5.5.5 基本竞争战略 |
| 第6章 TET公司战略实施措施 |
| 6.1 建立创新协作型组织架构 |
| 6.2 完善企业管理机制，提高企业运行效率 |
| 6.3 加强以发展战略为导向的人力资源管理，完善人才培育激励机制 |
| 6.4 推进企业文化建设，塑造以创新和竞争为主体的内部文化 |
| 6.5 建立资本运营管控机制及预警机制 |
| 6.6 加快品牌塑造，打造知名品牌 |
| 第7章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 |
（7）超级电容器及其相关材料的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 第一章 前言 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 超级电容器的介绍 |
| 1.2.1 超级电容器的工作原理 |
| 1.2.1.1 双电层电容 |
| 1.2.1.2 法拉第准电容 |
| 1.2.2 超级电容器的结构 |
| 1.2.3 超级电容器的特点 |
| 1.2.4 超级电容器的应用领域 |
| 1.2.5 超级电容器的市场和前景 |
| 1.3 碳基超级电容器的研究进展 |
| 1.3.1 碳材料电容性能的影响因素 |
| 1.3.1.1 比表面积 |
| 1.3.1.2 孔径分布 |
| 1.3.1.3 表面状况 |
| 1.3.1.4 导电性 |
| 1.3.2 碳粉末 |
| 1.3.2.1 对新型碳源的探索 |
| 1.3.2.2 对新型孔结构的探索 |
| 1.3.3 活性炭纤维 |
| 1.3.4 炭气凝胶 |
| 1.3.5 碳纳米管 |
| 1.3.6 复合材料 |
| 1.4 混合型超级电容器及其研究进展 |
| 1.4.1 混合型超级电容器 |
| 1.4.2 水系混合电容器 |
| 1.4.3 有机体系的混合电容器 |
| 1.5 电化学电容器的发展方向 |
| 1.6 本论文的选题依据、研究思路和主要内容 |
| 1.6.1 本论文的选题依据 |
| 1.6.2 本论文的研究思路 |
| 1.6.3 本论文的具体工作 |
| 参考文献 |
| 第二章 实验技术和仪器 |
| 2.1 材料的表征技术 |
| 2.1.1 扫描电子显微技术 |
| 2.1.2 透射电子显微镜 |
| 2.1.3 X射线衍射技术 |
| 2.1.4 氮气吸附脱附实验 |
| 2.1.5 傅立叶变换红外光谱 |
| 2.2 电化学测量技术 |
| 2.2.1 循环伏安测试 |
| 2.2.2 交流阻抗测试 |
| 2.2.3 充放电测试 |
| 参考文献 |
| 第三章 不同长径比的介孔碳及其电化学性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 材料的合成 |
| 3.2.2 样品的表征 |
| 3.2.3 电化学测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 材料的结构特点 |
| 3.3.2 循环伏安测试 |
| 3.3.3 电化学阻抗研究 |
| 3.3.4 双电层电容器的测试 |
| 3.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 不同孔径的正相介孔碳及其电化学性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 材料的合成 |
| 4.2.2 材料的表征 |
| 4.2.3 电化学测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 有序介孔碳的形貌和结构特征 |
| 4.3.2 有机体系中di-OMC和tri-OMC的双电层电容行为 |
| 4.3.3 水系中di-OMC和tri-OMC的双电层电容行为 |
| 4.3.4 di-OMC和tri-OMC的电化学嵌锂性能 |
| 4.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 新型高比表面石墨材料的制备及其电化学电容性能的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 材料的合成 |
| 5.2.2 材料的表征 |
| 5.2.3 电化学测试 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 球磨时间对样品形貌和结构的影响 |
| 5.3.2 球磨时间对HSG电化学电容性能的影响 |
| 5.3.3 对HSG电化学行为的研究 |
| 5.3.3.1 杂元素对HSG比容量的影响 |
| 5.3.3.2 HSG在不同电解液中的电容行为 |
| 5.3.3.3 HSG的倍率性能和循环寿命 |
| 5.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 基于有机聚合物自由基—碳复合材料的混合电容器 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 试剂及样品缩写 |
| 6.2.2 样品的合成 |
| 6.2.3 样品的表征 |
| 6.2.4 电化学测试 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 材料的结构和形貌 |
| 6.3.2 单电极的电化学性能 |
| 6.3.3 混合电容器的组装及电化学性能 |
| 6.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 基于高电位嵌锂化合物和活性炭的新型非水体系混合电容器 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 材料的合成 |
| 7.2.2 材料的表征和电性能测试 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 材料的结构和形貌 |
| 7.3.2 单电极的电化学测试 |
| 7.3.3 混合电容器的组装和测试 |
| 7.4 小结 |
| 参考文献 |
| 博士期间发表文章与奖励情况 |
| 致谢 |
（8）耐高温MLCC陶瓷材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 引言 |
| 1.1 多层陶瓷电容器概述及发展现状 |
| 1.1.1 多层陶瓷电容器的结构及原理 |
| 1.1.2 多层陶瓷电容器的国内外发展概况 |
| 1.2 多层陶瓷电容器的发展趋势 |
| 1.2.1 尺寸小型化 |
| 1.2.2 低成本化 |
| 1.2.3 多层薄层、大容量化 |
| 1.2.4 高频、高性能化 |
| 1.2.5 耐高温化 |
| 1.2.6 集成复合化、阵列化 |
| 1.3 耐高温MLCC 的研究现状 |
| 1.4 本论文的选题依据和研究内容 |
| 第二章 MLCC 的相关理论基础和改性机理 |
| 2.1 BaTiO_3 的微观结构及电畴结构 |
| 2.1.1 BaTiO_3 的晶体结构 |
| 2.1.2 BaTiO_3 的电畴结构 |
| 2.2 BaTiO_3 陶瓷的电性能 |
| 2.3 BaTiO_3陶瓷的改性机理 |
| 2.3.1 壳-芯结构理论 |
| 2.3.2 稀土元素的掺杂改性 |
| 2.3.3 尺寸效应 |
| 2.3.4 占位机理 |
| 2.3.5 移峰压峰效应 |
| 第三章 MLCC 陶瓷材料的工艺及测试方法 |
| 3.1 MLCC 材料的制备工艺 |
| 3.2 MLCC 材料的分析与测试 |
| 3.2.1 介电性能的测试 |
| 3.2.2 微观结构分析 |
| 第四章 BaTiO_3基MLCC 的改性研究 |
| 4.1 掺杂对BaTiO_3陶瓷材料介电性能的影响 |
| 4.1.1 MnNb_2O_6 掺杂对BaTiO_3 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 4.1.2 MgNb_2O_6 掺杂对BaTiO_3 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 4.1.3 ZnNb_2O_6 掺杂对BaTiO_3 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 4.1.4 BNT 掺杂BaTiO_3 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 4.2 BATiO_3-NB-MG 系统介电性能的研究 |
| 4.2.1 Nb_2O_5 对BaTiO_3-Nb-Mg 体系的介电性能的影响 |
| 4.2.2 MgO 对BaTiO_3-Nb-Mg 体系的介电性能的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 BTBNT 基耐高温MLCC 材料的制备 |
| 5.1 BTBNT1-NB-ZN 系统介电性能的研究 |
| 5.1.1 NB_2O_5 掺杂对BTBNT1-Nb-Zn 体系介电性能的影响 |
| 5.1.2 ZnO 掺杂对BTBNT1-Nb-Zn 体系介电性能的影响 |
| 5.1.3 助烧剂掺杂对BTBNT1-Nb-Zn 体系介电性能的影响 |
| 5.1.4 CaZrO_3 掺杂对BTBNT1-Nb-Zn 体系介电性能的影响 |
| 5.2 掺杂对BTBNT5 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 5.2.1 BiNbO_4 掺杂对BTBNT5 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 5.2.2 Nb_2O_5 掺杂对BTBNT5 陶瓷材料介电性能的影响 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 BNBT 基耐高温MLCC 材料的制备 |
| 6.1 BNBT 的固相法合成 |
| 6.2 CACO_3 掺杂对BNBT 基陶瓷材料介电性能的影响 |
| 6.3 球磨时间对CACO_3 掺杂BNBT 基陶瓷材料介电性能的影响 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 论文主要工作总结 |
| 7.2 论文创新之处 |
| 7.3 前景展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
（9）温度稳定型MLCC瓷料的研制及其改性机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 引言 |
| 1.1 多层陶瓷电容器概述 |
| 1.1.1 多层陶瓷电容器结构及原理 |
| 1.1.2 多层陶瓷电容器的分类 |
| 1.1.3 多层陶瓷电容器的应用 |
| 1.2 国内外发展概况 |
| 1.3 技术发展趋势 |
| 1.3.1 微小型化 |
| 1.3.2 低成本化 |
| 1.3.3 高压系列化、大功率化 |
| 1.3.4 低压大容量化、高频化 |
| 1.3.5 宽温化、无铅化 |
| 1.3.6 集成复合化、阵列化 |
| 1.4 介质材料分类 |
| 1.5 论文选题和研究内容 |
| 第二章 相关理论基础 |
| 2.1 BaTiO_3的微观结构和性能 |
| 2.1.1 BaTiO_3的晶体结构 |
| 2.1.2 BaTiO_3的电畴结构 |
| 2.1.3 BaTiO_3的电性能 |
| 2.2 BaTiO_3陶瓷的晶粒尺寸效应 |
| 2.3 BaTiO_3陶瓷的壳-芯结构 |
| 2.4 陶瓷的居里点移动机理 |
| 2.4.1 掺杂效应 |
| 2.4.2 尺寸效应 |
| 2.4.3 四方率效应 |
| 2.4.4 氧空位浓度 |
| 2.4.5 应力效应 |
| 2.4.6 Ba/Ti比 |
| 2.4.7 烧结温度 |
| 2.5 BaTiO_3陶瓷中的内应力 |
| 2.5.1 BaTiO_3陶瓷中内应力的产生 |
| 2.5.2 内应力对BaTiO_3陶瓷介电性能的影响 |
| 第三章 工艺及测试方法 |
| 3.1 实验工艺 |
| 3.1.1 陶瓷制备工艺 |
| 3.1.2 MLCC的生产工艺 |
| 3.1.3 MLCC用瓷料制备工艺 |
| 3.2 样品分析与测试 |
| 3.2.1 微观结构分析与表征 |
| 3.2.2 介电性能测试 |
| 第四章 BaTiO_3陶瓷的稀土改性机理研究 |
| 4.1 不同稀土掺杂BaTiO_3陶瓷的制备 |
| 4.2 稀土掺杂对BaTiO_3陶瓷介电性能的影响规律 |
| 4.3 稀土元素的复合掺杂效应及机理研究 |
| 4.3.1 Gd-Ce复合掺杂 |
| 4.3.2 Gd-Nd复合掺杂 |
| 4.4 稀土元素的纳米掺杂效应 |
| 4.4.1 纳米稀土掺杂剂的制备及表征 |
| 4.4.2 纳米稀土掺杂剂中Nd含量对陶瓷介电性能的影响 |
| 4.4.3 Nd_2O_3对陶瓷介电性能的影响 |
| 4.4.4 讨论 |
| 4.5 X7R陶瓷材料的多元非线性回归分析 |
| 4.5.1 复合氧化物掺杂剂的制备 |
| 4.5.2 实验数据及多元非线性回归方程的建立 |
| 4.5.3 回归方程的有效性实验 |
| 4.5.4 讨论 |
| 4.5.5 瓷料配方优化 |
| 4.5.6 小结 |
| 4.6 X7R多层陶瓷电容器的应用技术研究 |
| 4.6.1 球磨与振动磨工艺一致性研究 |
| 4.6.2 圆片与MLCC样品性能对比 |
| 4.6.3 X7R型PME-MLCC性能小结 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 宽温度稳定型介质瓷料的制各与改性机理 |
| 5.1 CBS掺杂对钛酸钡陶瓷介电性能的影响 |
| 5.1.1 CBS微晶玻璃的制备与表征 |
| 5.1.2 CBS掺杂BT陶瓷的介电性能与改性机理 |
| 5.2 CaZrO_3掺杂对钛酸钡陶瓷介电性能的改性机理 |
| 5.3 BaTiO_3-Nb_2O_5-Zn_(0.8)Mg_(0.2)TiO_3陶瓷系统介电性能 |
| 5.3.1 Zn_(0.8)Mg_(0.2)TiO_3及BaTiO_3陶瓷的制备 |
| 5.3.2 BaTiO_3-Nb_2O_5-Zn_(0.8)Mg_(0.2)TiO_3陶瓷介电性能研究 |
| 5.4 基于均匀设计的回归分析法制备钛酸钡基X8R陶瓷 |
| 5.4.1 实验部分 |
| 5.4.2 二次回归方程 |
| 5.4.3 偏微分分析、趋势分析及响应面分析 |
| 5.4.4 配方优化 |
| 5.5 X8R多层陶瓷电容器的应用技术研究 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 耐高温MLCC陶瓷材料的制备与研究 |
| 6.1 掺杂对BaTiO_3基陶瓷材料的居里点移动机理 |
| 6.2 预烧对BaTiO_3基陶瓷材料陶瓷居里点的移动机理 |
| 6.2.1 样品的制备 |
| 6.2.2 介温特性及居里温度表征 |
| 6.2.3 微观形貌分析 |
| 6.2.4 微观结构分析 |
| 6.2.5 陶瓷微观应变分析 |
| 6.3 钛酸钡陶瓷的高温稳定性研究 |
| 6.4 BaTiO_3基料的掺杂改性及耐高温瓷料制备 |
| 6.4.1 高居里点BaTiO_3基料的制备及表征 |
| 6.4.2 耐高温瓷料的制备 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 BaTiO_3陶瓷的尺寸效应、"壳-芯"结构与内应力 |
| 7.1 不同粒径BaTiO_3陶瓷的尺寸效应分析 |
| 7.1.1 粉体微观形貌分析 |
| 7.1.2 陶瓷晶粒微观形貌分析 |
| 7.1.3 微观结构分析 |
| 7.1.4 应力变化分析 |
| 7.1.5 居里点移动分析 |
| 7.2 "壳-芯"结构中介电常数的内应力模型 |
| 7.2.1 Nb掺杂对钛酸钡陶瓷介电常数的影响 |
| 7.2.2 热力学基本理论 |
| 7.2.3 应力与介电常数的关系方程 |
| 7.2.4 "壳-芯"结构中的内应力模型 |
| 7.3 第二相对BaTiO_3陶瓷内应力及介电性能的影响 |
| 7.3.1 样品的制备 |
| 7.3.2 不存在第二相时陶瓷的微观结构表征 |
| 7.3.3 存在第二相时陶瓷的微观结构表征 |
| 7.3.4 第二相对钛酸钡陶瓷温度特性的影响 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 总结与展望 |
| 8.1 论文主要工作总结 |
| 8.2 本论文的创新之处 |
| 8.3 前景展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻博期间取得的研究成果 |
四、村田推出大容量微型电容器（论文参考文献）
- [1]具备多级存储功能的射频能量采集终端的设计与应用[D]. 刘大田. 河北工程大学, 2020(04)
- [2]我国电子陶瓷技术发展的战略思考[J]. 周济,李龙土,熊小雨. 中国工程科学, 2020(05)
- [3]TET公司发展战略研究[D]. 吴金剑. 华侨大学, 2016(02)
- [4]慕尼黑上海电子展新品掠影 智能手机、智能家居、汽车电子等成为亮点[J]. 王莹. 电子产品世界, 2013(05)
- [5]智能化已经实现 新能源正在发展——CEATEC JAPAN 2011巡访纪实[J]. 陆楠. 电子设计技术, 2011(11)
- [6]走进信息功能陶瓷材料的元器件大观园探密[J]. 燕来荣. 现代技术陶瓷, 2011(03)
- [7]超级电容器及其相关材料的研究[D]. 李会巧. 复旦大学, 2008(03)
- [8]耐高温MLCC陶瓷材料的研究[D]. 杨林波. 电子科技大学, 2008(04)
- [9]温度稳定型MLCC瓷料的研制及其改性机理研究[D]. 唐斌. 电子科技大学, 2008(04)
- [10]独石电容器在手持设备中体现性能优势[J]. 姚琳. 今日电子, 2007(06)