一、银基触点材料的电寿命评估（论文文献综述）
王占[1]（2020）在《银金属氧化物触点材料电接触特性实验研究》文中提出触点是多种开关电器（接触器、继电器、断路器等）完成信号导通与电流分断的直接执行部件,如今各种合金及复合触点材料已普遍应用于触点当中,触点材料的电接触性能影响着各配电、控制系统的可靠性。为了更准确地评价银金属氧化物触点材料的电接触性能,完善触点材料的优选。本文以Ag Sn O2、Ag Cd O、Ag Ni三种触点材料为研究对象,设计了一种新型电接触自动模拟测试系统。采用电接触模拟测试方法对触点电性能敏感退化参数进行获取与分析,进而研究了不同实验条件下的电性能退化过程和寿命预测过程,分析触点动熔焊现象、粘接特性及其失效物理机制。首先,设计并开发了一种新型单工位触点电接触特性测试分析系统。该系统能够模拟真实开关电器中动、静触点的分/合动作过程,可调节触点磁间隙、触点开距、空程和超行程等机械参数,亦可方便更换动、静触点材料。其硬件测试主回路实现了电参数和触点动态力的实时同步测量,基于Lab VIEW的上位机系统实现了接触电阻、静压力、燃弧能量、回跳能量及相关时间参数的计算、显示与存储。其次,在相同阻性负载等级下,通过实验比较研究了三种触点材料的接触电阻、静压力、燃弧能量、回跳能量等参数退化过程,进而分析其敏感退化参数失效物理机制,通过分析接触电阻退化参数对Ag Sn O2触点进行了寿命预测与评价。最后,实验研究了不同负载等级、不同触点开距下Ag Sn O2触点的重要退化参数变化特点,利用电子显微镜观察Ag Sn O2动作失效后的微观表面形态,分析了Ag Sn O2触点的动熔焊特性、表面粘接特性及其失效机理。此外,通过实验研究了接触压力和负载条件对其粘接特性的影响。实验结果表明,电接触模拟测试方法比传统的电仿真方法得出的数据更直观、更准确。结合对实例波形的对比分析,总结得出Ag Cd O的综合电性能最好。Ag Sn O2电接触模拟实验过程中熔焊程度随负载等级的增加而上升、随触点开距的减小而增大。本文的研究成果可为触点材料的电性能科学评价与组分优化、改进提供一定的参考,为继电器等含触点电器的设计提供一定的理论依据。
王松,王塞北,李爱坤,谢明,陈永泰,杨有才,方继恒,侯攀[2]（2018）在《不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为》文中指出采用粉末冶金工艺制备碳质相质量分数为3%的不同碳质相（石墨、碳纳米管和石墨烯）增强银基复合材料,并对其微观组织和物理性能进行表征。对复合材料触头进行直流阻性负载条件下的电弧侵蚀试验,研究了不同碳质相对复合材料电弧特征、材料转移和质量净损耗的影响。结果表明,银-碳纳米管复合材料具有最佳的致密度、硬度和抗拉强度;而银-石墨烯复合材料具有最好的导电率。复合材料触头的材料转移方式均为阴极向阳极转移。同等电接触参数条件下,银-石墨烯复合材料具有最佳电接触性能,其燃弧时间最短、燃弧能量最低、材料转移量和质量净损耗最少。
陈秋羽[3]（2017）在《CuW70合金在热电机械作用下损伤行为的研究》文中认为目前,我国经济步入中高速增长的新常态,而电力的需求仍处在上升阶段。为了进一步建设国家电网以满足国民生产不断增长的需要,直流输电以及超高压特高压输电将成为为国家电网建设的主要目标。CuW合金因其具有良好的导电性、导热性和高熔点、高密度及低膨胀系数等优良性能而被作为触头材料在高压真空断路器中大量使用。真空断路器是一种用来接通和切断负荷电路及切断故障电路的开关设备。而在真空断路器中触头材料是关键,它承担着接通与分断电流的任务,其物理性能和力学性能直接影响开关电器运行的可靠性及使用寿命。在断路器开断即触头插拔过程中,触头处承受着反复高温,摩擦磨损及电弧侵蚀,长时间会导致触头变形甚至失效,因此研究触头材料在服役环境中的性能变化及损伤行为是很有必要的。本文主要通过对CuW70合金材料进行电弧侵蚀试验、高温摩擦磨损试验、热震实验,模拟其服役状态下的工况环境,分析在热、电、机械三者作用下性能变化及损伤行为。对于建立有效的寿命评估提供一定的理论依据。研究结果表明:（1）通过对CuW70合金进行不同次数的电击穿实验,并用激光共聚焦显微镜测量其表面粗糙度及电侵蚀区面积后发现:随着击穿次数的增多,粗糙度和电侵蚀面积都在不断增加,但增长幅度逐渐降低。（2）通过观察不同击穿次数试样的剖面微观形貌SEM图,发现试样中心电侵蚀区中W和Cu熔化后在基体表面沉积,形成一定的厚度,W的形态也发生了变化,由基体处的球形变为细条状,最终形成细密的颗粒状。通过EBSD对击穿50次的电侵蚀区进行分析并与基体处对比,可得Cu和W晶粒都有所细化。（3）通过对不同击穿次数试样的电侵蚀区测得的显微硬度分析可得,随着击穿次数的增多,电侵蚀区域W的含量越来越多,平均硬度不断增大,但电侵蚀区的平均硬度仍然要小于CuW70基体的平均硬度。（4）1000℃下CuW70的摩擦系数与500℃下相比,数值更稳定,平均摩擦系数更小。在磨损机理方面,1000℃下℃uW70主要发生粘着磨损,且磨损量大,磨痕深度较大;而500℃下主要是磨粒磨损与粘着磨损共同作用,但磨损程度与1000℃下相比,有所降低。0次击穿后的摩擦系数值与击穿50次相比,整体平均数值略小。在磨损方面,0次击穿与50次击穿盘销间的磨损机制都是磨粒磨损与粘着磨损。而0次击穿的磨盘磨损程度相对较小,磨损量小,磨痕深度也较小。（5）多次热循环后CuW70合金表面有明显收缩现象,Cu晶粒尺寸也发生变化,晶粒越来越细密,而对拉伸强度及硬度影响不大。随着热循环次数的增多,电导率有所下降,耐电压强度也有所下降。
方圣[4]（2015）在《交流接触器触头接触特性的仿真研究》文中研究表明交流接触器是一种使用广泛的控制电器,主要用于远距离的关断与接通电路。触头是交流接触器的直接执行机构,触头的接触特性直接影响到交流接触器的工作性能,进而影响到电气控制系统的安全可靠运行。由于通过实验方式对交流接触器触头接触特性进行研究较为困难,本文采用有限元仿真方法对交流接触器触头接触特性进行研究。首先,本文建立了不同形式触头的力学分析模型,通过有限元软件对交流接触器采用的不同形式触头进行力学分析,比较了不同形式触头接触时的应力、应变、变形。其次,对不同形式触头的接触电阻进行分析计算,得出触头接触的热流率。在考虑对流散热的条件下,建立了不同形式触头的热场分析模型,得到了不同环境温度下触头系统的温度,对比了不同形式触头的温升。再次,采用温度-结构顺序耦合法,得到了不同形式触头的热应力分布,分析了触头温升对触头接触特性的影响。最后,在裂纹扩展理论的基础上,对不同AgNi10涂层厚度的复合触头进行了涂层结合面裂纹应力分析,得到了不同涂层厚度时的应力强度因子,分析了AgNi10涂层厚度对复合触头裂纹扩展的影响。
程新乐,田保红,殷婷,张毅,刘勇[5]（2015）在《Cu-49.5Mo-1WC复合材料的电弧侵蚀特性》文中提出对采用SPS放电等离子烧结工艺制备的Cu-49.5Mo-1WC复合材料进行电接触实验,研究了其在直流阻性负载条件下的材料转移,质量损失,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对Cu-49.5Mo-1WC材料的电弧侵蚀特征进行分析。结果表明:20 A时材料无明显转移,且阴极和阳极材料均有一定损耗;当电流大于20 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流的增大转移量也不断增加;电弧侵蚀后触头表面呈现气孔、熔池和凹坑等微观形貌;接触电阻随电流的增大而逐渐减小;接触电阻和熔焊力随电流变化无明显波动。
孙财新,王珏,严萍[6]（2012）在《两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究》文中研究表明电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素。笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30、40、50 A的电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对这两种材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行对比研究。结果表明,CuCr45与CurCr50在DC 50 V,20、30、40、50 A条件下,材料都由阳极向阴极转移;之后归纳出电弧侵蚀后两种材料的表面形貌特征,最后分析了两种材料的燃弧能量与熔焊力。
刘方方[7]（2008）在《反应合成银氧化锡材料的电接触性能研究》文中认为AgSnO2电接触材料作为最具有应用前景的电接触材料而备受关注,作为开关电器中承担接通和分断电路的元件,它对开关电器的安全运行起决定性作用。因此研究AgSnO2材料的电接触性能非常重要。本论文研究了真应变分别为ε1=5.9、ε2=11.7、ε3=17.6的反应合成AgSnO2电接触材料在直流、阻性负载的工作条件下的电接触性能。依据实验结果,利用分子动力学方法对电弧侵蚀过程中触头表面的熔池行为进行了计算、模拟。实验结果表明,反应合成AgSnO2材料在电压18V、电流5A～25A工作条件下,材料转移量＜120ng/次;在电压8.5V、电流4A～14A材料转移量＜50ng/次,表现出低的材料转移性能。在18V工作电压,电流值≤20A工作条件下,反应合成AgSnO2材料的熔焊力曲线波动小,且数值较低,这表明反应合成AgSnO2材料在该工作条件范围内抗熔焊性能良好。但电流值＞20A时,材料的抗熔焊性能明显下降。反应合成AgSnO2触头材料在电压18V、电流5A～30A工作条件范围内,触头材料的转移方式有阴极转移、阳极转移两种,且发生阴极转移时材料转移量比发生阳极转移时增大。材料转移方式发生反转的电流临界值与材料的变形量有关。变形量越大,临界电流值越小。反应合成AgSnO2触头材料在电压8.5V、电流4A～14A工作条件下,触头材料转移方式单一,只发生阴极转移。在开、闭频率分别0.8HZ、1.0HZ、1.2HZ条件下,反应合成AgSnO2触点材料（ε3=17.6）的转移方式有阳极转移、阴极转移两种,且材料转移方式发生反转的临界电流值都一致,为16A。随着频率的增大,反应合成AgSnO2材料在材料转移方式发生反向后,阳极触点质量损耗量显着增大,而阴极触点质量增加量逐渐减少,从而导致一对触点的总质量损耗呈现增大的趋势。反应合成AgSnO2触点材料的电弧侵蚀形貌特征表现为凸起和凹坑、气孔、裂纹、熔珠及网状结构。表明在电接触过程中,触头表面形成了熔池,网状结构表明触头表面发生的黏附是导致材料转移的一种重要方式。结合能谱分析得知,材料发生阴极转移时对材料的电弧侵蚀更严重。结合分子动力学计算结果和实验结果得知,当温度界于银基体的熔点和氧化锡的熔点之间时,团聚的氧化锡颗粒在银熔池中被不断分散、解离成较小的团聚颗粒,从而氧化锡在银液中的分布更加均匀,增大了熔体的粘度,这是反应合成AgSnO2电接触材料具有较低的材料转移能力的重要原因。随着温度升高,当熔池温度达到氧化锡的分解温度之后,氧化锡发生分解,通过计算和分析得知,氧化锡的分解及银的汽化都大大消耗了电弧能量,是灭弧的主要原因,是降低材料转移量的重要因素。
刘方方,陈敬超,郭迎春,耿永红,管伟明[8]（2007）在《反应合成AgSnO2电接触材料的电弧侵蚀特性研究》文中研究表明抗电弧侵蚀性能是衡量电接触材料好坏的一个重要指标。本文对采用反应合成技术制备的AgSnO2电接触材料进行电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对AgSnO2（10）材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行研究。结果表明,反应合成法制备的AgSnO2（10）电接触材料在电流≤20A条件下,材料由阴极向阳极转移;电流>20A条件下,材料的转移方向反转。归纳出电弧侵蚀后的AgSnO2（10）的表面形貌特征。
李旭超,郭凤仪[9]（2003）在《银基触点材料的电寿命评估》文中认为在建立影响触点材料电寿命的各种因素的树状结构关系并用层次分析法确定了各因素的权重向量的基础上,提出了触点材料电寿命的二级模糊综合评判方法。评判结果与实验结果基本一致。①
李旭超[10]（2003）在《开关电器的电触点形变现象的实验研究及其电寿命的评估》文中研究说明本文在大量的实验和理论分析的基础上，研究了银基触头材料表面的形变现象—裂纹的扩展机理。通过对五种银基触头材料的分断电弧侵蚀实验及微观分析，将触头表面的裂纹分为四种类型：气孔裂纹、晶界裂纹、混合裂纹和穿晶裂纹。建立了每种裂纹类型的数学模型并分析了相应裂纹形成及扩展机理。结合实验和物理分析，建立了触头材料电寿命影响因素的递阶层次结构，用二级模糊综合评判对触头材料的电寿命进行定量的评估，评估结果与实验结果基本一致。（霍英东教育基金会青年教师基金资助项目）
二、银基触点材料的电寿命评估（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、银基触点材料的电寿命评估（论文提纲范文）
（1）银金属氧化物触点材料电接触特性实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景 |
| 1.2 课题研究目的和意义 |
| 1.3 国内外研究现状及分析 |
| 1.3.1 触点电接触测试系统研究现状 |
| 1.3.2 接触电阻测试分析研究现状 |
| 1.3.3 触点动熔焊特性研究现状 |
| 1.3.4 触点粘接特性研究现状 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 第2章 银金属氧化物触点材料电接触特性测试分析系统设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 系统总体研究方案设计 |
| 2.2.1 总体技术方案 |
| 2.2.2 系统主要功能及技术指标 |
| 2.3 机械系统设计 |
| 2.3.1 触点开距/超行程调整机构 |
| 2.3.2 电磁铁线圈驱动机构 |
| 2.3.3 推杆作用点调节机构 |
| 2.3.4 力传感器连接机构 |
| 2.4 系统硬件电路设计 |
| 2.4.1 电参数测量模块 |
| 2.4.2 接触电阻测量模块 |
| 2.4.3 动态力测量模块 |
| 2.4.4 多通道数据采集与处理模块 |
| 2.5 系统上位机软件设计 |
| 2.5.1 实验过程控制程序 |
| 2.5.2 电性能综合参数计算程序 |
| 2.5.3 串口通讯程序设计 |
| 2.5.4 人机交互界面显示 |
| 2.6 系统下位机软件设计 |
| 2.7 本章小结 |
| 第3章 相同负载等级下三种不同触点材料电性能退化过程实验研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 银金属氧化物触点材料电接触退化实验研究 |
| 3.2.1 实验条件 |
| 3.2.2 性能退化参数确定 |
| 3.2.3 电性能参数退化过程比较 |
| 3.3 敏感参数退化失效物理机制分析 |
| 3.3.1 接触电阻退化机制分析 |
| 3.3.2 静压力退化机制分析 |
| 3.3.3 回跳能量退化机制分析 |
| 3.3.4 燃弧能量退化机制分析 |
| 3.4 触点电寿命预测及分析 |
| 3.4.1 回归模型建立及参数估计 |
| 3.4.2 电寿命预测与评价 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 阻性负载下银氧化锡触点材料动熔焊特性的实验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 阻性负载下触点分合过程 |
| 4.2.1 闭合过程典型波形分析 |
| 4.2.2 分断过程典型波形分析 |
| 4.3 银氧化锡触点材料动熔焊失效的实验分析 |
| 4.3.1 实验条件 |
| 4.3.2 不同负载等级下退化过程比较 |
| 4.3.3 不同开距下退化过程比较 |
| 4.4 银氧化锡动熔焊失效机理分析 |
| 4.4.1 动熔焊产生过程 |
| 4.4.2 熔焊力分析 |
| 4.4.3 动熔焊失效机理解释 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 银氧化锡触点材料表面粘接现象的实验研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验条件与过程 |
| 5.3 粘接电阻与粘接力的关系 |
| 5.4 粘接特性物理退化机理分析 |
| 5.4.1 粒子喷溅模型—PSD模型 |
| 5.4.2 粘接失效机理分析 |
| 5.5 粘接特性的影响因素 |
| 5.5.1 接触压力对冷粘特性的影响 |
| 5.5.2 负载条件与粘接特性之间的关系 |
| 5.6 本章小结 |
| 论文总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（2）不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 实验原料 |
| 1.2 复合材料制备 |
| 1.3 复合材料性能表征 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 复合材料的显微组织 |
| 2.2 复合材料的物理性能 |
| 2.3 复合材料的电接触性能 |
| 3 结论 |
（3）CuW70合金在热电机械作用下损伤行为的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 前言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 电触头材料制备方法 |
| 1.2.1 熔渗法（熔浸法） |
| 1.2.2 高温液相烧结法 |
| 1.2.3 活化烧结法 |
| 1.3 电触头损伤形式 |
| 1.4 电触头的性能要求 |
| 1.5 本课题的研究目的及内容 |
| 1.5.1 研究目的 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 2 试样制备及实验方法 |
| 2.1 试样制备 |
| 2.1.0 实验材料 |
| 2.1.1 试样制备 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 试样性能测试及组织分析 |
| 2.2.1 扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)分析 |
| 2.2.2 电子背散射(EBSD)分析 |
| 2.2.3 显微维氏硬度测试 |
| 2.2.4 粗糙度测试 |
| 2.2.5 电击穿性能测试 |
| 2.2.6 高温真空摩擦磨损试验 |
| 2.2.7 热震测试 |
| 2.2.8 抗拉强度测试 |
| 2.2.9 电导率测试 |
| 2.3 研究流程 |
| 3 真空电击穿对CuW70合金微观组织和性能的影响 |
| 3.1 不同次数真空电击穿对表面形貌的影响 |
| 3.1.1 不同次数真空电击穿对宏观形貌的影响 |
| 3.1.2 不同次数真空电击穿对微观形貌的影响 |
| 3.2 不同次数电击穿对剖面组织的影响 |
| 3.3 不同次数电击穿对硬度的影响 |
| 3.4 不同次数电击穿对粗糙度的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 高温真空摩擦磨损对CuW70合金组织和性能的影响 |
| 4.1 击穿相同次数后不同温度下CuW70摩擦磨损性能及形貌分析 |
| 4.1.1 击穿相同次数后不同温度下CuW70摩擦磨损性能分析 |
| 4.1.2 击穿相同次数后不同温度下CuW70磨损量分析 |
| 4.1.3 击穿相同次数后不同温度下CuW70摩擦磨损剖面形貌分析 |
| 4.2 击穿不同次数后相同温度下CuW70的摩擦磨损性能及形貌分析 |
| 4.2.1 击穿不同次数后相同温度下CuW70的摩擦磨损性能分析 |
| 4.2.2 击穿不同次数后相同温度下CuW70磨损量分析 |
| 4.2.3 击穿不同次数后相同温度下CuW70的摩擦磨损剖面形貌分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 热循环对CuW70合金组织和性能的影响 |
| 5.1 表面形貌分析 |
| 5.2 拉伸断口分析 |
| 5.3 硬度 |
| 5.4 抗拉强度 |
| 5.5 电导率 |
| 5.6 耐电压强度 |
| 5.7 EBSD分析 |
| 5.8 本章小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的成果 |
（4）交流接触器触头接触特性的仿真研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的研究意义与背景 |
| 1.1.1 课题的研究意义 |
| 1.1.2 课题的研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 电气元件的力学研究现状 |
| 1.2.2 电气元件的温度场研究现状 |
| 1.2.3 裂纹扩展的研究现状 |
| 1.3 本文的主要工作 |
| 第二章 交流接触器触头的力学分析 |
| 2.1 弹簧反力的计算 |
| 2.2 ASNYS Workbench中接触仿真概述 |
| 2.2.1 ASNYS Workbench中的接触对 |
| 2.2.2 ASNYS Workbench中的接触仿真时的算法 |
| 2.2.3 ASNYS Workbench中的接触类型 |
| 2.3 交流接触器触头的力学仿真 |
| 2.3.1 交流接触器触头稳态接触建模 |
| 2.3.2 交流接触器触头力学分析的仿真设置 |
| 2.3.3 仿真结果 |
| 2.4 实验验证 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 交流接触器触头的温度场分析 |
| 3.1 交流接触器触头的接触电阻分析 |
| 3.1.1 交流接触器触头接触电阻的计算 |
| 3.1.2 交流接触器触头接触电阻的测量 |
| 3.2 交流接触器触头的温度场仿真 |
| 3.2.1 热流密度与对流换热系数的计算 |
| 3.2.2 交流接触器触头的温度场仿真结果 |
| 3.3 实验验证 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 交流接触器触头的热应力分析 |
| 4.1 交流接触器触头的热应力场模型 |
| 4.2 交流接触器触头的热应力仿真结果 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 交流接触器复合触头的裂纹扩展研究 |
| 5.1 复合触头的涂层结合面模型 |
| 5.2 裂纹断裂的原理分析 |
| 5.2.1 裂纹的类型 |
| 5.2.2 裂纹特性与扩展准则 |
| 5.3 交流接触器复合触头的裂纹仿真分析 |
| 5.3.1 应力强度因子的求解方法 |
| 5.3.2 裂纹扩展的仿真 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）Cu-49.5Mo-1WC复合材料的电弧侵蚀特性（论文提纲范文）
| 1实验材料与方法 |
| 2实验结果与分析 |
| 2.1材料转移 |
| 2.2触头表面电侵蚀形貌 |
| 2.3熔焊力与接触电阻变化曲线图 |
| 3结论 |
（6）两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 实验仪器、材料及条件 |
| 2 实验结果与分析 |
| 2.1 材料转移量 |
| 2.2 触点表面的电侵蚀形貌 |
| 2.3 燃弧能量的变化 |
| 2.4 熔焊力的变化 |
| 3 结论 |
（7）反应合成银氧化锡材料的电接触性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电触头概述 |
| 1.2 电触头材料 |
| 1.3 银氧化锡的制备方法 |
| 1.4 触头材料的电接触性能 |
| 1.4.1 表面状况和接触电阻 |
| 1.4.2 耐电弧侵蚀和低的材料转移能力 |
| 1.4.3 抗熔焊性 |
| 1.4.4 电弧运动特性 |
| 1.5 原位反应合成技术 |
| 1.6 分子动力学(MD) |
| 1.6.1 分子动力学方法简介 |
| 1.6.2 分子动力学计算步骤 |
| 1.6.3 分子动力学的发展历程 |
| 1.7 本课题研究的目的及意义 |
| 1.8 课题来源及研究内容 |
| 1.8.1 课题来源 |
| 1.8.2 课题研究的内容 |
| 1.9 本章小节 |
| 第二章 电弧侵蚀机理模型 |
| 2.1 电弧理论的发展 |
| 2.2 触头的材料转移 |
| 2.3 电触头材料的电弧侵蚀 |
| 2.4 电弧侵蚀机理模型 |
| 2.4.1 金属熔桥模型 |
| 2.4.2 离子束冲击、喷溅模型 |
| 2.4.3 PSD模型(Particle Sputtering and Deposition模型) |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 实验 |
| 3.1 实验设计 |
| 3.1.1 实验样品的制备 |
| 3.1.2 电接触实验 |
| 3.2 实验及分析测试所需设备 |
| 3.2.1 电接触实验所需设备 |
| 3.2.2 对材料进行分析、测试所需设备 |
| 3.2.3 分子动力学模拟软件 |
| 3.3 本章小节 |
| 第四章 AgSnO_2的电接触性能研究 |
| 4.1 AgSnO_2材料转移 |
| 4.1.1 材料变形量对材料转移的影响 |
| 4.1.2 电压、电流条件对材料转移的影响 |
| 4.1.3 开、闭频率对材料转移的影响 |
| 4.2 AgSnO_2材料的电弧侵蚀形貌 |
| 4.2.1 AgSnO_2发生阳极转移后的电弧侵蚀形貌 |
| 4.2.2 AgSnO_2发生阴极转移后的触点表面侵蚀形貌 |
| 4.2.3 小电压下银氧化锡材料的侵蚀形貌 |
| 4.3 能谱分析 |
| 4.4 电弧特性分析 |
| 4.4.1 电弧的伏安特性 |
| 4.4.2 电弧的功率特性 |
| 4.5 反应合成AgSnO_2材料的抗熔焊性能 |
| 4.6 本章小节 |
| 第五章 分子动力学模拟Ag熔池中SnO_2的行为 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 物质的势函数 |
| 5.2.1 势函数的分类 |
| 5.2.2 原子嵌入势(EAM) |
| 5.3 分子动力学模拟结果的分析方法 |
| 5.3.1 输运系数 |
| 5.3.2 两体分布函数 |
| 5.3.3 均方位移(MSD) |
| 5.4 分子动力学模拟AgSnO_2熔池行为 |
| 5.4.1 模拟软件的选择 |
| 5.4.2 计算模型的建立 |
| 5.4.3 设定计算条件并对模型进行计算 |
| 5.5 分子动力学计算AgSnO_2熔池行为的模拟结果 |
| 5.5.1 Ag(液)+SnO_2(固)模型的计算结果 |
| 5.5.2 Ag(气)+SnO_2(发生分解)模型的计算结果 |
| 5.6 分子动力学模拟AgSnO_2熔池行为的结论 |
| 5.7 本章小节 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表论文 |
（8）反应合成AgSnO2电接触材料的电弧侵蚀特性研究（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 材料制备 |
| 1.2 电接触实验 |
| 1.3 形貌分析 |
| 2 实验结果与分析 |
| 2.1 材料转移量 |
| 2.2 触点表面的电侵蚀形貌 |
| 2.3 熔焊力变化 |
| 3 结论 |
（9）银基触点材料的电寿命评估（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 电触点电寿命影响因素的树状层次关系 |
| 2 层次分析法[4]确定各因素的权重向量 |
| 2.1 建立模糊一致判断矩阵 |
| 2.2 模糊数学一致评判矩阵R= (rij) (n×n) , 其中 |
| 2.3 一致性检验[5] |
| 2.4 实例分析 |
| 3 触头材料电寿命的二级模糊综合评判 |
| 3.1 第一级模糊综合评判模型 |
| 3.2 第二级模糊综合评判模型 |
| 3.3 电触头电寿命评定 |
| 4 结 论 |
（10）开关电器的电触点形变现象的实验研究及其电寿命的评估（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 概述 |
| 1.1 开关电器的基本理论 |
| 1.2 开关电器对电触头的基本要求 |
| 1.3 触头材料形变现象与电寿命研究概述 |
| 1.4 本论文所做的工作 |
| 2 模糊综合评价理论 |
| 2.1 模糊综合评判的一般模型 |
| 2.2 层次分析法确定各因素的权重 |
| 3 实验内容与材料 |
| 3.1 实验材料与设备 |
| 3.2 实验过程及措施 |
| 4 实验结果及分析 |
| 4.1 对称配对时触头材料表面的形变现象 |
| 4.2 非对称配对时触头材料表面的形变现象 |
| 4.3 触头材料裂纹扩展的类型及形成原因的理论分析 |
| 5 触头材料的电寿命评估 |
| 5.1 模糊评估的物理基础 |
| 5.2 银基触头材料电寿命的模糊综合评判 |
| 6 模糊综合评判软件设计 |
| 6.1 模糊综合评判软件的研究与应用现状 |
| 6.2 模糊综合评判软件的功能与特点 |
| 6.3 模糊综合评判软件系统的结构 |
| 6.4 系统各模块的功能 |
| 6.5 模糊综合评判软件程序流程图 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、银基触点材料的电寿命评估（论文参考文献）
- [1]银金属氧化物触点材料电接触特性实验研究[D]. 王占. 江苏科技大学, 2020(03)
- [2]不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为[J]. 王松,王塞北,李爱坤,谢明,陈永泰,杨有才,方继恒,侯攀. 贵金属, 2018(04)
- [3]CuW70合金在热电机械作用下损伤行为的研究[D]. 陈秋羽. 西安理工大学, 2017(02)
- [4]交流接触器触头接触特性的仿真研究[D]. 方圣. 河北工业大学, 2015(04)
- [5]Cu-49.5Mo-1WC复合材料的电弧侵蚀特性[J]. 程新乐,田保红,殷婷,张毅,刘勇. 材料热处理学报, 2015(08)
- [6]两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究[J]. 孙财新,王珏,严萍. 高压电器, 2012(01)
- [7]反应合成银氧化锡材料的电接触性能研究[D]. 刘方方. 昆明理工大学, 2008(09)
- [8]反应合成AgSnO2电接触材料的电弧侵蚀特性研究[J]. 刘方方,陈敬超,郭迎春,耿永红,管伟明. 贵金属, 2007(03)
- [9]银基触点材料的电寿命评估[J]. 李旭超,郭凤仪. 应用科技, 2003(01)
- [10]开关电器的电触点形变现象的实验研究及其电寿命的评估[D]. 李旭超. 辽宁工程技术大学, 2003(03)