一、BTDE/PMDE共聚PMR聚酰亚胺树脂研究（论文文献综述）
刘文雪,虞鑫海[1]（2021）在《反应性聚酰亚胺树脂的制备、应用及发展趋势》文中研究表明聚酰亚胺树脂是一种介电性能优异、热稳定性良好、机械强度突出的聚合物材料,因其自身优越的综合性能而广泛应用于航天航空、微电子信息、军工机械等领域。详细地阐述了含反应性基团的聚酰亚胺树脂的合成制备,以及近几年来国内外的应用现状,并对其今后的研究与应用趋势进行展望。
王姗,姜帅,韩旭辉,赵佳,柴春鹏[2]（2021）在《高性能聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展》文中认为聚酰亚胺树脂及其复合材料具有优异的综合性能,在航空航天、轨道交通、武器装备、电工电气以及微电子等领域有着不可替代的作用。国内外研究者们对高性能聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究热情一直不减。本文主要综述了近几年来热塑性和热固性聚酰亚胺树脂的改性研究及其复合材料的功能化研究进展,并对其未来的发展方向进行了展望。
薛书宇,雷星锋,连如贺,陈妍慧,张秋禹[3]（2021）在《高性能热固性聚酰亚胺树脂研究进展》文中进行了进一步梳理热固性聚酰亚胺树脂基复合材料具有优异的耐热性和力学性能,广泛应用于武器装备、航空航天等领域。文中系统综述了热固性聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展,介绍了国内外高性能热固性聚酰亚胺树脂的代表性成果,并对其未来的发展方向进行了展望。
王呈成,袁荞龙,黄发荣[4]（2020）在《端炔基遥爪型聚酰亚胺（API）的制备及T300碳纤维布/API复合材料性能》文中研究表明以3,4’-氧双邻苯二甲酸酐、 1,3-双（氨丙烷基）四甲基二硅醚和间氨基苯乙炔或对氨基苯基炔丙基醚为原料,合成了六种端炔基遥爪型聚酰亚胺（API）,采用模压成型制备了T300碳纤维布增强API（T300碳布/API）复合材料。利用FTIR、1H NMR、 DSC、 TGA、 DMA等方法研究了API树脂及T300碳布/API复合材料的结构和性能。结果表明,六种API树脂溶解性良好,其加工窗口随分子量的增加而变宽,端炔丙氧基API（API-e）树脂的加工性能优于端乙炔基API（API-a）树脂; API树脂固化物的热稳定性随分子量的增加而降低, API-a树脂固化物5%热失重温度(Td5)和800℃残留率高于API-e固化物,分别为473.7℃和48.8%; T300碳布/API复合材料的玻璃化转变温度可达220℃以上,其力学性能随其分子量的增加而提高, T300碳布/API-e复合材料在室温和200℃的力学性能均优于T300碳布/API-a复合材料。室温下T300碳布/API-e复合材料的弯曲强度为636.5 MPa,拉伸强度为406.1 MPa,层间剪切强度（ILSS）为48.4 MPa,在200℃的弯曲强度和ILSS分别为381.9 MPa和33.9 MPa。
白惠珍[5]（2018）在《基于液相浸渍工艺的SiO2f/PI复合材料制备及性能研究》文中研究表明随着远程打击、精确制导技术的不断发展和进步,具有高强度、高韧性、透波和耐高温的高性能复合材料已成为推进技术更新的关键材料。本文基于耐高温天线罩的应用背景,针对耐高温透波复合材料,通过材料体系选择和层间增强,制备了二维石英纤维织物增强聚酰亚胺(2D-SiO2f/PI)复合材料和三维石英纤维织物增强聚酰亚胺(3D-SiO2f/PI)复合材料,系统研究了材料的力学性能、介电性能和耐高温性能,并较为深入的研究了缝合密度与材料性能之间的关系。本文通过真空辅助浸渍和热压成型工艺制备了2D-SiO2f/PI复合材料。采用一系列技术手段测试表征了材料的微观结构、力学性能和介电性能,研究了材料的耐高温性能。与空气中600°C去胶的石英纤维相比,采用丙酮浸泡去胶的石英纤维具有较高的单丝拉伸强度,且其增强的聚酰亚胺复合材料具有较高的力学性能。2D-SiO2f/PI复合材料的孔隙率为0.14%,基体和纤维的原位模量分别为4.7±0.2GPa和64.7±3.0GPa,界面结合强度为93.24±1.97MPa,在8～12GHz波段内的平均介电常数为3.347,平均介电损耗为0.012。复合材料的弯曲强度和弯曲模量分别为591.9±4.6MPa和18.3±1.5GPa,I型层间断裂韧性为1.18±0.38kJ/m2,抗分层能力差。500°C处理1000s后复合材料失重1.4%,内部出现明显分层,导致8～12GHz波段内的平均介电常数降低至2.984,平均介电损耗为0.011。复合材料500°C实时力学性能显着降低,弯曲强度和弯曲模量分别为78.5±5.6MPa和7.8±1.6GPa,强度保留率为13.26%。针对2D-SiO2f/PI复合材料抗分层能力差的缺点,采用缝合技术制备得到3D-SiO2f/PI材料,并研究了缝合密度与材料性能的关系。不同缝合密度的3D-SiO2f/PI复合材料孔隙率均低于2%,8～12GHz波段内的平均介电常数约为3.4,平均介电损耗为0.01～0.02。缝合后的复合材料弯曲强度和模量的略有下降（下降率在23%以内）,但I型层间断裂韧性得到提升,其中缝合密度为3mm×3mm的复合材料弯曲强度为483.64±50.66MPa,弯曲模量为18.21±0.80 GPa,I型层间断裂韧性值为6.08±0.39 kJ/m2,是未缝合复合材料的5倍。500°C处理1000s后,不同缝合密度的3D-SiO2f/PI复合材料分层现象均有所减缓,其平均介电常数约为3.2～3.4,平均介电损耗为0.02～0.03。不同缝合密度的复合材料500°C实时弯曲强度保留率均有所提升,其中缝合密度为3mm×3mm的复合材料强度保留率提升至20.74%。缝合工艺有效地提高了复合材料的实时高温力学性能,提升了复合材料结构和性能的可靠性。
李建伟[6]（2018）在《共聚型聚酰亚胺泡沫材料的制备及其结构与性能研究》文中认为聚酰亚胺（PI）泡沫材料是由聚酰亚胺树脂或预聚体经过物理或化学方法发泡而制成,主要分为几百微米级的大孔径聚酰亚胺泡沫和几十微米级的小孔径聚酰亚胺微孔泡沫。聚酰亚胺泡沫材料兼具了聚酰亚胺树脂和泡沫材料的特性,具有高力学性能、高耐热性能、高阻燃低毒性以及轻质、隔热、低介电等一系列优异性能,在高新技术领域中具有着重要的应用价值。但目前已经工业化的聚酰亚胺泡沫材料主要为低密度软质聚酰亚胺泡沫,且结构单一、成本极高,主要作为减震隔音材料使用,难以满足航空航天、交通运输及微电子工业等高技术领域对其耐热性、阻燃性、力学性能、低介电性、低吸水性等更高的应用要求。基于以上问题,本论文以3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐（BTDA）和4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为聚合单体,详细探索了使用聚酯铵盐（PEAS）前驱体粉末发泡法制备BTDA/ODA型聚酰亚胺泡沫的基本规律,并通过引入短切碳纤维（CF）和含苯并咪唑结构单元的6-氨基-2-（4-氨基苯基）苯并咪唑（BIA）二元胺单体来提高聚酰亚胺泡沫的力学性能和耐热性。另外,通过端基引入5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐（NA）探索了交联型高耐热和高力学性能硬质聚酰亚胺泡沫的制备方法。论文还研究了通过热致相分离法制备聚酰亚胺微孔泡沫材料的基本规律,并通过引入BIA提高了微孔薄膜的耐热性和力学性能,引入含氟二元胺单体（FODA）降低微孔薄膜的介电常数和吸水率,为聚酰亚胺分子结构、泡沫微观形貌与泡沫材料性能之间的关系提供理论与实验基础。本论文取得的主要研究结果如下:（1）以BTDA和ODA为作为聚合单体,通过BTDA酯化后与ODA反应形成PEAS前驱体,利用PEAS前驱体粉末中残余溶剂和热酰亚胺化释放的气体作为发泡剂使其自由热发泡,再经过完全高温酰亚胺化制得聚酰亚胺泡沫。研究发现,影响前驱体粉末热发泡过程的主要因素为:前驱体粉末的化学结构与熔融粘度、前驱体粉末中的挥发分含量与发泡温度。通过DSC分析并结合实际发泡过程发现,前驱体粉末的烘干温度宜在90℃以下,挥发分含量控制在11 wt%15 wt%,发泡温度宜在100150℃之间,可以获得泡孔形貌整体较为均匀的泡沫材料。在此范围内,通过改变前驱体粉末中发泡剂的含量和发泡温度可以实现对泡沫密度的调控,所得泡沫的密度主要在1050 Kg·m-3之间。引入短切碳纤维对聚酰亚胺泡沫材料进行增强,短切碳纤维在发泡过程中可以起到异相成核剂的作用,其含量可以显着影响最终所得泡沫形貌和性能。所得泡沫的泡孔孔径在500900μm之间,随着CF含量从0 wt%增加到6 wt%,所制备的聚酰亚胺泡沫材料的压缩强度从0.18 MPa增加到0.41 MPa,提高了约2.5倍。（2）通过聚合物主链结构的修饰来提高聚酰亚胺泡沫材料的耐热性能和力学性能。将高刚性的BIA结构单元引入到聚酯铵盐前驱体中,通过PEAS前驱体自由体积发泡法制备了BTDA/（ODA+BIA）型共聚聚酰亚胺泡沫,结果表明:BIA对前驱体粉末的发泡过程有显着影响,随着BIA添加量的逐渐提高,前驱体粉末的熔融粘度逐渐增大,所得泡沫的密度也逐渐增大。BIA结构单元的引入可有效提高聚酰亚胺泡沫的热稳定性,泡沫材料的玻璃化转变温度逐渐提高,当BIA的含量为30 mol%时,与PI-0（BTDA/ODA）相比,泡沫的玻璃化转变温度提高了近50℃,5%热失重温度提高了近20℃。同时,含BIA结构的共聚聚酰亚胺泡沫材料表现出良好的力学性能,泡沫的抗压强度在0.300.75 MPa之间,当BIA的含量为30 mol%时,所得泡沫的压缩强度与PI-0相比提高了近4倍。（3）交联网络的形成对聚合物泡沫材料力学性能和耐热性能的提高具有明显助益。以NA作为封端剂,利用其在交联过程中释放的环戊二烯作为发泡剂,通过PEAS前驱体粉末自由体积发泡法,制备出了具有良好力学性能和热稳定性的交联型硬质聚酰亚胺泡沫。研究发现:前驱体粉末的最佳发泡温度区间为280℃-350℃,在此温度区间可以得到泡孔形貌整体均匀的硬质聚酰亚胺泡沫。另外,硬质泡沫的密度可以通过改变前驱体粉末的热处理温度和发泡温度来调控。在探索的（BTDA+NA）/ODA型硬质泡沫发泡规律的基础上,在共聚过程中加入BIA,成功制备了（BTDA+NA）/（ODA+BIA）型高耐热高强度聚酰亚胺泡沫。结果表明,在相同的140℃/320℃烘粉和发泡温度条件下,不同BIA含量的前驱体粉末的发泡倍率随着BIA含量的提高而降低,所得聚酰亚胺泡沫的密度逐渐提高。此外,由于BIA刚性结构单元的引入,（BTDA+NA）/（ODA+BIA）型共聚酰亚胺泡沫的耐热性能显着提高,其中,PI-3（30 mol%BIA）的Tg值为312.8℃,比PI-0泡沫相比提高了近50℃。另外,随着BIA含量的增加,泡沫的拉伸、压缩等力学性能也明显提高。（4）利用热致相分离法,探索了使用邻苯二甲酸二丁酯（DBP）作为致孔剂制备了聚酰亚胺微孔薄膜的方法。实验发现,影响微孔薄膜形貌的主要因素有致孔剂含量和相分离时间。当DBP含量为20 wt%时,铸膜厚度在200400μm之间时,所制备的微孔薄膜具有最佳的泡孔形貌均匀性,其中所得微孔材料的泡孔尺寸在10μm左右,孔隙率在60%左右。使用高刚性的BIA参与共聚,制备了BTDA/（ODA+BIA）型高强度和高耐热聚酰亚胺微孔薄膜,实验发现,BIA引起的结构改变对微孔薄膜的形貌影响较小,微孔薄膜的形貌主要由DBP的含量决定。随着BIA添加量的逐渐提高,所制备的聚酰亚胺微孔薄膜的热稳定性和力学性能逐渐提高,当BIA的添加量增加到30 mol%时（PI-3）,微孔薄膜的玻璃化转变温度提高了约20℃。与PI-0相比,PI-3的拉伸强度提高了近2倍,拉伸模量从64.8 MPa提高到258.1 MPa,提升了近4倍。同时,由于较高的孔隙率,微孔薄膜中含有大量的介电常数为1.0的空气,所制备的不同BIA含量的微孔薄膜的介电常数在1.902.00之间,表现出优异的介电性能。（5）氟原子具有独特的物理化学性质,使用含氟二元胺单体1,2-三氟甲基-4,4’-二胺基二苯醚（FODA）参与共聚,通过致孔剂热致相分离法成功制备了BTDA/（ODA+FODA）型含氟聚酰亚胺微孔薄膜。实验发现,薄膜的孔隙率主要由致孔剂含量决定,前驱体PAA结构的改变对聚酰亚胺微孔薄膜形貌影响较小,所得微孔薄膜的泡孔尺寸主要分布在711μm之间。侧链CF3的引入显着降低了聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数,当FODA的含量为100 mol%时,所制得的微孔薄膜的介电常数达到了1.71,微孔薄膜的吸水率也随着FODA含量的升高而降低。由于CF3侧链基团的存在降低了分子间作用力和分子链段的规整性,但所得含氟聚酰亚胺微孔薄膜依然保持着较好的耐热性能和力学性能。
赵国富[7]（2017）在《耐高温聚酰亚胺树脂的合成与性能研究》文中提出聚酰亚胺由于具有优秀的耐高温性能以及优异的机械性能,已在航天、航空等领域得到了广泛应用。由于苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂低聚物在热固化时,能交联生成网状结构,致使链增长、接枝,并且固化交联过程无挥发物生成,固化后的树脂具有优异的耐高温性能和机械性能。因此,以苯乙炔基封端的聚酰亚胺己成为研究热点。但第一代PMR型聚酰亚胺（PI）基体树脂的溶解性以及在高温使用环境下的耐热稳定性和耐热氧化稳定性较差,从而严重影响材料的高温使用性能。针对这一现象,本文设计合成了以苯乙炔基和降冰片烯封端的一系列共聚和共混类聚酰亚胺树脂,并对其耐热性能和热分解动力学行为进行了深入研究。首先,通过催化取代、酸化等反应合成了苯乙炔基和降冰片烯基封端剂,以及三类共聚单体（6FDE、BTDE、NE）,再运用“两步法”合成一系列聚酰亚胺低聚物,利用红外光谱（FT-IR）、核磁共振氢谱（1H NMR）等手段对所合成各类中间体和最终产物进行结构表征与详细分析。其次,通过共混和共聚方法制备一系列不同比例共混和共聚型PI树脂模塑粉,热压成型制备相应的PI树脂。然后,运用热失重分析（TGA）及差示扫描量热分析（DSC）对合成的一系列PI树脂进行热性能测试分析,以确定各系列PI树脂耐高温性能。最后,对所合成的完全固化系列PI树脂进行热分解动力学行为研究,理论计算完全固化系列PI树脂的平均热分解活化能E和分解反应级数n。结果表明,共混PI树脂体系的耐热分解性能优于共聚PI树脂体系,共混PI树脂的T5均高于510oC,而共聚PI树脂的T5介于500510oC,且前者的玻璃化转变温度高于后者。同时,通过理论计算得到完全固化PI树脂的平均热分解活化能E值以及分解反应级数计算结果近似为1,属于一级反应。
孙璐[8]（2016）在《基于混合硫醚二酐的热固性聚酰亚胺树脂研究》文中提出热固性聚酰亚胺由于耐温等级高,加工性能良好常作为复合材料的基体树脂,高温胶黏剂和涂料等。长期以来,科研工作者致力于在不损失热性能和机械性能的前提下去改善聚酰亚胺的加工性能和溶解性能,以满足高技术领域的需求。苯乙炔苯酐封端的预聚物不仅能提供较宽的加工窗口,具有良好的加工性,而且固化过程中无小分子放出,固化得到的树脂使用温度高,热氧化稳定性好,近些年得到了人们的广泛关注。对比传统的二酐,异构的二酐单体具有不对称结构,使得制备的聚酰亚胺有着更高的玻璃化转变温度（Tg）,更好的溶解性和更低的熔体粘度。目前热固性异构二酐的研究主要集中在联苯二酐（BPDA）和氧醚二酐（ODPA）。本组之前的研究发现,由混合硫醚二酐（m-TDPA）制得的热塑性聚酰亚胺与由3,4′-硫醚二酐（3,4′-TDPA）制备的聚酰亚胺性能相似,且m-TDPA不需分离,获取更易。但关于m-TDPA制备的热固性聚酰亚胺鲜有报道。本文选用m-TDPA作为二酐单体,调节二胺单体的结构,以4-苯乙炔苯酐（4-PEPA）封端,合成了多系列不同分子量的热固性聚酰亚胺,研究了分子量和化学结构对聚酰亚胺热性能、溶解性能、加工性能、机械性能的影响。本文工作主要分为以下三个方面:1.用m-TDPA与4,4′-二氨基二苯醚（4,4′-ODA）聚合,4-PEPA封端,合成了一系列不同分子量的聚酰亚胺。所有预聚物表现出了良好的溶解性和加工性能,能溶于N-甲基吡咯烷酮（NMP）等溶剂,在289-334°C可维持熔体粘度在1Pa·s以下,最低粘度可达0.63 Pa·s。预聚物的熔体粘度随着分子量的增加而增加。在371°C固化1 h后,得到的聚酰亚胺薄膜表现出了良好的热性能。Tg为286-326°C,在N2气氛下5%热失重温度在524°C以上,拉伸强度大于72 MPa,拉伸模量大于2.5 GPa。2.为了改善预聚物的溶解性,选取含有大侧基的3-氨基-6-（4-氨基苯氧基）联苯（p-ODA）为二胺单体,以m-TDPA为二酐,4-PEPA封端合成了一系列聚酰亚胺。进一步引入了与m-TDPA等摩尔的刚性的均苯四甲酸二酐（PMDA）共聚以提高固化物的Tg。预聚物溶于NMP后,溶液的固含量高达33%,最长15天后发生凝胶化。预聚物的熔体粘度随着分子量的增加而增加,最低熔体粘度为1.28 Pa·s。在371°C固化1 h后,得到的聚酰亚胺薄膜表现出了良好的热性能。Tg为264-337°C,在N2气氛下5%热失重温度在505°C以上。拉伸强度大于52 MPa,拉伸模量大于2.9 GPa。3.为了进一步改善预聚物溶解性,提高固化物的Tg,选取2,2’-二（三氟甲基）二氨基联苯（TFDB）为二胺单体,采用m-TDPA为二酐,4-PEPA封端合成了一系列聚酰亚胺。同时,引入了与TFDB等摩尔的柔性的3,4′-二氨基二苯醚（3,4′-ODA）共聚以提高固化物的断裂伸长率。预聚物溶于NMP后固含量高达33%,溶液最长可维持数月稳定不发生凝胶化。预聚物的熔体粘度随着分子量的降低而减小,最低熔体粘度为0.87 Pa·s。在371°C固化1 h后,得到的聚酰亚胺薄膜表现出了良好的热性能。Tg为275-353°C,在N2气氛下5%热失重温度在536°C以上。拉伸强度最高可达116 MPa,断裂伸长率最高为11.5%。
谭忠阳[9]（2015）在《碳纤维布增强聚醚酰亚胺树脂基复合材料的制备与研究》文中指出纤维增强树脂基复合材料由于具有低密度、高比强度和比模量、耐腐蚀、耐疲劳等优点，已经在航空航天、汽车、船舶和体育用品等领域得到了广泛的应用。随着航空航天技术的发展，对先进复合材料的性能要求越来越高，传统环氧和双马树脂基复合材料的使用温度已不能满足使用要求.聚酰亚胺树脂由于具有优异的耐热性、耐化学介质性、耐辐射性和良好的综合力学性能，可以作为树脂基体用于制备在300oC以上高温度条件下使用的高性能复合材料。由于传统聚酰亚胺具有难溶难熔的特性，目前应用的聚酰亚胺复合材料主要以热固性聚酰亚胺树脂基体为主。虽然热固性聚酰亚胺复合材料的耐热性能优良，它仍然具有热固性树脂基复合材料的共同缺点，耐冲击性能相对于热塑性树脂基复合材料较差，即冲击后压缩强度（CAI）值相对较低，导致其在航空航天应用中的复合材料结构件的破损安全性能较差。因而，出于对耐热性和耐冲击性能的要求，热塑性聚酰亚胺树脂基复合材料的研究和应用被广泛的开展起来。本文选用聚醚酰亚胺作为复合材料树脂基体，基于其良好的耐热性和熔融加工能力，希望能通过利用聚醚酰亚胺树脂膜与碳纤维布交替铺叠然后再热压成型的成本较低且相对简单的方法来制备复合材料层压板，同时对比了其他方法（薄膜法和混合法）制备的层压板的相关性能。通过改变碳纤维布的类型、碳纤布表面的处理方式以及树脂膜的厚度，利用层间剪切强度（ILSS）、DSC、DMA测试考察了这些条件对复合材料层压板的性能影响。同时又对复合材料层压板分别进行了湿热老化和湿热老化再干燥处理，评价了其吸水率及老化前后的层间剪切强度和储能模量的变化情况。实验结果表明：碳纤维布表面的硝酸处理、PEI树脂膜厚度的增加、4HS碳纤维布的应用有利于薄膜法制备的层压板ILSS值的提高；层压板L8N4K和PEI预浸料制备的层压板L8P的ILSS值几乎相同，且在所有制备的层压板中ILSS值最大，约为80MPa。DSC测试结果证实了在成型后复合材料层压板中残余内应力的存在。由于制备条件的不同，各复合材料层压板的DSC和DMA测试结果也不尽相同。薄树脂膜制备的层压板的耐吸水性能较差，湿热老化后的吸水率均大于1%。湿热老化后层压板的ILSS值相对于老化之前有所降低，但大小变化顺序与老化之前的几乎相同，仍然是层压板L8P的ILSS值最大，为70.6Mpa。层压板L8N4K和L8A4K老化后的ILSS值也相对较高，分别为65.4MPa和50.9MPa。相比于老化之前，湿热老化及湿热老化再干燥处理后层压板的储能模量和Tg均有不同程度的变化。硝酸处理的碳纤维布增强的层压板L8N4K和L8N5K湿热老化后的储能模量曲线会出现“双玻璃化转变”特殊现象，经过在100oC再干燥处理24h后该现象将随之消失。最终，通过试验研究且综合考虑了适宜的加工条件，确定了层间剪切强度和玻璃化转变温度较高，耐吸湿性较好的综合性能较佳的制备方法较为简单的层压板的制备条件，为50μm厚的聚醚酰亚胺树脂膜和丙酮处理的4HS碳纤维布制备的复合材料层压板L8A4K。
郑妍[10]（2014）在《低黏度聚酰亚胺树脂结构与性能的研究》文中指出本文的主要目的是合成出高分子量、高韧性、低粘度、可溶性的符合RTM成型工艺的聚酰亚胺基体树脂,主要工作如下：1、以3,4’-二苯醚四甲酸二酐,3,4’-联苯二酐,4,4’-二苯醚四甲酸二酐,3,4’-二氨基二苯醚间苯二胺,1,3,3-三苯二醚二胺,2,2’-双（三氟甲基）二氨基联苯,4-苯乙炔苯酐为原料,合成出5个体系12种不同的聚酰亚胺树脂。2、对所合成的树脂的流变性能、力学性能和热性能等进行测试。结果表明：所合成的树脂均具有较低的熔体粘度,在高温下有较好的溶解性。树脂固化后的热失重均在530℃以上,具有较好的热稳定性。并且所合成树脂具有较高的玻璃化转变温度,其中最高的玻璃化温度达到了358℃,同时,树脂的浇铸体具有较好的力学性能。3、以NMP为溶剂,制备了碳纤维增强的树脂基复合材料。其弯曲强度均大于1GPa,高温时的性能保持率大于50%,具有良好的力学性能。
二、BTDE/PMDE共聚PMR聚酰亚胺树脂研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、BTDE/PMDE共聚PMR聚酰亚胺树脂研究（论文提纲范文）
（1）反应性聚酰亚胺树脂的制备、应用及发展趋势（论文提纲范文）
| 0 前言 |
| 1 PI树脂的分类与特性 |
| 1.1 热塑性PI树脂 |
| 1.2 热固性PI树脂 |
| 1.2.1 降冰片烯基封端的PI树脂 |
| 1.2.2 乙炔基封端的PI树脂 |
| 1.2.3 苯乙炔基封端的PI树脂 |
| 1.2.4 马来酰亚胺封端的PI树脂 |
| 1.3 其他类型PI树脂 |
| 1.3.1 含羟基类的PI树脂 |
| 1.3.2 含羧基类的PI树脂 |
| 1.3.3 含马来酰亚胺侧基的PI树脂 |
| 1.3.4 含光敏性基团的PI树脂 |
| 2 PI树脂的应用现状 |
| 3 发展趋势 |
| 4 结语 |
（2）高性能聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展（论文提纲范文）
| 1 TPI树脂及其复合材料 |
| 1.1 TPI树脂的改性 |
| 1.1.1 熔融加工性的改善 |
| 1.1.2 溶解性的改善 |
| 1.1.3 介电性的改善 |
| 1.2 TPI树脂基复合材料的功能化研究 |
| 1.2.1 耐摩擦功能 |
| 1.2.2 导电功能 |
| 1.2.3 导热功能 |
| 2 热固性聚酰亚胺树脂及其复合材料 |
| 2.1 热固性聚酰亚胺树脂的改性 |
| 2.1.1 增韧改性 |
| 2.1.2 提高耐温等级 |
| 2.2 热固性聚酰亚胺基复合材料的功能性研究 |
| 2.2.1 耐摩擦功能 |
| 2.2.2 电磁屏蔽功能 |
| 2.2.3 高导热功能 |
| 3 展望 |
（3）高性能热固性聚酰亚胺树脂研究进展（论文提纲范文）
| 1 PMR型聚酰亚胺 |
| 2 乙炔基封端聚酰亚胺 |
| 3 苯乙炔封端聚酰亚胺 |
| 3.1 提高耐热等级 |
| 3.2 降低熔体黏度和改善树脂工艺性 |
| 4 结论与展望 |
（4）端炔基遥爪型聚酰亚胺（API）的制备及T300碳纤维布/API复合材料性能（论文提纲范文）
| 1 实验材料及方法 |
| 1.1 原材料 |
| 1.2 树脂的制备 |
| 1.3 T300碳纤维布(T300碳布)/API复合材料的制备 |
| 1.4 测试与表征 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 API树脂的微观结构 |
| 2.2 API树脂的加工性能 |
| 2.3 API树脂的固化反应 |
| 2.4 API固化物的热稳定性 |
| 2.5 T300碳布/API复合材料的力学性能 |
| 3 结 论 |
（5）基于液相浸渍工艺的SiO2f/PI复合材料制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 耐高温树脂基体 |
| 1.1.1 氰酸酯树脂(CE) |
| 1.1.2 双马来酰亚胺(BMI) |
| 1.1.3 热固性聚酰亚胺树脂 |
| 1.2 耐高温树脂基复合材料研究现状 |
| 1.2.1 氰酸酯树脂基复合材料 |
| 1.2.2 双马来酰亚胺树脂基复合材料 |
| 1.2.3 聚酰亚胺复合材料 |
| 1.3 树脂基复合材料层间增强方法 |
| 1.3.1 树脂基复合材料存在的问题 |
| 1.3.2 缝合式层间增强方法 |
| 1.4 选题依据与研究内容 |
| 1.4.1 选题依据 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第二章 实验与研究方法 |
| 2.1 实验原材料与设备 |
| 2.2 复合材料的制备 |
| 2.3 分析表征 |
| 2.3.1 流变性能分析 |
| 2.3.2 傅里叶变换红外光谱(FT-IR)分析 |
| 2.3.3 热重分析(TGA) |
| 2.3.4 动态热机械分析(DMTA) |
| 2.3.5 孔隙率表征 |
| 2.3.6 SEM分析 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 纤维的力学性能 |
| 2.4.2 纤维和基体的模量 |
| 2.4.3 界面结合强度 |
| 2.4.4 弯曲性能 |
| 2.4.5 层间断裂韧性(DCB) |
| 2.4.6 介电性能 |
| 第三章 2D-SiO_(2f)/PI复合材料性能研究 |
| 3.1 聚酰亚胺预聚体的基本性能 |
| 3.1.1 熔体粘度 |
| 3.1.2 红外测试 |
| 3.1.3 耐热性 |
| 3.1.4 力学性能 |
| 3.2 石英纤维的预处理 |
| 3.3 复合材料的结构和性能 |
| 3.3.1 复合材料的组成和微观结构 |
| 3.3.2 复合材料的弯曲性能 |
| 3.3.3 复合材料的I型层间断裂韧性 |
| 3.3.4 复合材料的介电性能 |
| 3.4 复合材料的微观力学性能 |
| 3.5 复合材料的耐温性能 |
| 3.5.1 高温热处理对复合材料结构的影响 |
| 3.5.2 高温热处理对复合材料介电性能的影响 |
| 3.5.3 复合材料的高温力学性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 3D-SiO_(2f)/PI复合材料的性能研究 |
| 4.1 缝合复合材料的微观结构和性能 |
| 4.1.1 缝合复合材料的组成和微观结构 |
| 4.1.2 缝合复合材料的弯曲性能 |
| 4.1.3 缝合复合材料的I型层间断裂韧性 |
| 4.1.4 缝合复合材料的介电性能 |
| 4.2 缝合复合材料的耐温性能 |
| 4.2.1 高温热处理对缝合复合材料结构的影响 |
| 4.2.2 高温热处理对缝合复合材料介电性能的影响 |
| 4.2.3 缝合复合材料的高温力学性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者在学期间取得的学术成果 |
（6）共聚型聚酰亚胺泡沫材料的制备及其结构与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 聚酰亚胺泡沫材料概述 |
| 1.2.1 聚酰亚胺泡沫材料的种类 |
| 1.2.2 聚酰亚胺泡沫泡沫的性能 |
| 1.3 聚酰亚胺泡沫材料 |
| 1.3.1 聚酰亚胺泡沫材料的发泡成型机理 |
| 1.3.2 聚酰亚胺泡沫的制备方法 |
| 1.3.3 聚酰亚胺泡沫的应用 |
| 1.4 聚酰亚胺微孔泡沫材料 |
| 1.4.1 聚酰亚胺微孔泡沫的制备方法 |
| 1.4.2 聚酰亚胺微孔泡沫材料的应用 |
| 1.5 聚酰亚胺泡沫材料的改性方法 |
| 1.5.1 化学结构修饰 |
| 1.5.2 复合材料化 |
| 1.5.3 新工艺与新方法的使用 |
| 1.6 本论文的选题背景与研究内容 |
| 第二章 BTDA/ODA型聚酰亚胺的发泡及其泡沫增强研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验用主要材料与仪器设备 |
| 2.2.2 前驱体粉末法制备聚酰亚胺泡沫 |
| 2.2.3 结构表征和性能测试 |
| 2.3 酯化法制备BTDA/ODA型聚酰亚胺泡沫 |
| 2.3.1 酯化法制备聚酰亚胺泡沫的反应过程 |
| 2.3.2 酯化过程中的副反应 |
| 2.3.3 发泡模具的选择 |
| 2.3.4 发泡温度的选择 |
| 2.3.5 表面活性剂对泡孔形貌的影响 |
| 2.3.6 发泡剂含量的控制 |
| 2.3.7 发泡剂含量对发泡过程的影响 |
| 2.3.8 发泡剂含量与发泡温度对泡沫密度的协同影响 |
| 2.4 短切碳纤维增强BTDA/ODA型聚酰亚胺泡沫研究 |
| 2.4.1 短切碳纤维增强聚酰亚胺泡沫的制备 |
| 2.4.2 短切碳纤维对聚酰亚胺泡沫发泡过程的影响 |
| 2.4.3 短切碳纤维在聚酰亚胺泡沫内的分布 |
| 2.4.4 短切碳纤维增强聚酰亚胺泡沫的热性能 |
| 2.4.5 短切碳纤维增强聚酰亚胺泡沫的力学性能 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺泡沫的发泡及其结构与性能研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验用主要材料与仪器设备 |
| 3.2.2 含苯并咪唑单元的二胺单体的合成 |
| 3.2.3 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺泡沫的制备 |
| 3.2.4 结构表征和性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 化合物DNBI与 BIA的红外分析 |
| 3.3.2 化合物DNBI与 BIA的核磁分析 |
| 3.3.3 BTDA/(ODA+BIA)型聚酯铵盐前驱体粉末的红外分析 |
| 3.3.4 BTDA/(ODA+BIA)型聚酯铵盐前驱体粉末的发泡过程分析 |
| 3.3.5 BTDA/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的红外结构分析 |
| 3.3.6 BTDA/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的形貌 |
| 3.3.7 BTDA/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的耐热性能 |
| 3.3.8 BTDA/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的力学性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型共聚硬质聚酰亚胺的发泡及其结构与性能研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验用主要材料与仪器设备 |
| 4.2.2 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的制备 |
| 4.2.3 结构表征和性能测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 NA封端聚酰亚胺的固化交联过程 |
| 4.3.2 不同烘粉温度对(BTDA+NA)/ODA型前驱体粉末的化学结构的影响 |
| 4.3.3 不同热处理温度对(BTDA+NA)/ODA型前驱体粉末的发泡过程的影响 |
| 4.3.4 不同热处理温度对(BTDA+NA)/ODA型前驱体粉末的热失重过程影响 |
| 4.3.5 (BTDA+NA)/ODA型前驱体粉末的发泡过程分析 |
| 4.3.6 烘粉温度/发泡温度对(BTDA+NA)/ODA型聚酰亚胺泡沫密度的协同影响 |
| 4.3.7 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的化学结构 |
| 4.3.8 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺前驱体粉末的发泡过程分析 |
| 4.3.9 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型聚酰亚胺泡沫的形貌 |
| 4.3.10 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺泡沫的热性能 |
| 4.3.11 (BTDA+NA)/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺泡沫的力学性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的制备及其结构与性能研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验用主要材料与仪器设备 |
| 5.2.2 BTDA/ODA型聚酰亚胺微孔薄膜的制备 |
| 5.2.3 结构表征和性能测试 |
| 5.3 BTDA/ODA型聚酰亚胺微孔薄膜的制备方法探究 |
| 5.3.1 致孔剂的选择 |
| 5.3.2 致孔剂热致相分离法制备聚酰亚胺微孔薄膜的机理 |
| 5.3.3 致孔剂含量对聚酰亚胺微孔薄膜形貌的影响 |
| 5.3.4 铸膜厚度对聚酰亚胺微孔薄膜形貌的影响 |
| 5.3.5 不同固含量对聚酰亚胺微孔薄膜形貌的影响 |
| 5.4 高耐热BTDA/(ODA+BIA)共聚聚酰亚胺微孔材料的制备及其性能研究 |
| 5.4.1 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的制备 |
| 5.4.2 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的化学结构分析 |
| 5.4.3 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的形貌 |
| 5.4.4 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的热性能 |
| 5.4.5 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的WAXD分析 |
| 5.4.6 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的力学性能 |
| 5.4.7 BTDA/(ODA+BIA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的介电性能 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的制备及其结构与性能研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 实验用主要材料与仪器设备 |
| 6.2.2 FODA二胺单体的合成 |
| 6.2.3 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的制备 |
| 6.2.4 结构表征和性能测试 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 FODN和 FODA的红外谱图分析 |
| 6.3.2 FODN和 FODA的氢核磁共振分析 |
| 6.3.3 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的化学结构 |
| 6.3.4 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的形貌 |
| 6.3.5 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜热性能 |
| 6.3.6 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的聚集态结构 |
| 6.3.7 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的亲疏水性 |
| 6.3.8 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜介电性能 |
| 6.3.9 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的溶解性能 |
| 6.3.10 BTDA/(ODA+FODA)型共聚聚酰亚胺微孔薄膜的力学性能 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 结论与创新 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 本论文主要创新点 |
| 7.3 进一步研究工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间的科研成果 |
| 致谢 |
（7）耐高温聚酰亚胺树脂的合成与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 聚酰亚胺树脂的概述 |
| 1.2.1 聚酰亚胺的研究进展 |
| 1.2.2 聚酰亚胺的合成 |
| 1.2.3 聚酰亚胺的研究展望 |
| 1.3 聚酰亚胺材料的研究进展 |
| 1.3.1 聚酰亚胺的结构改性 |
| 1.3.2 聚酰亚胺的复合改性 |
| 1.4 本课题的研究内容与意义 |
| 1.4.1 本课题的研究意义 |
| 1.4.2 本课题的研究内容 |
| 第2章 实验部分 |
| 2.1 实验原料和仪器 |
| 2.1.1 原料与试剂 |
| 2.1.2 仪器与设备 |
| 2.2 实验过程 |
| 2.2.1 含炔基封端剂的合成 |
| 2.2.2 共混型聚酰亚胺树脂低聚物的制备 |
| 2.2.3 共聚型聚酰亚胺树脂低聚物的制备 |
| 2.2.4 树脂固化工艺 |
| 2.3 实验测试表征方法 |
| 2.3.1 红外光谱分析（FT-IR） |
| 2.3.2 核磁共振氢谱（1H NMR） |
| 2.3.3 凝胶渗透色谱（GPC） |
| 2.3.4 差式扫描量热分析（DSC） |
| 2.3.5 热失重分析（TGA） |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 合成单体与PI树脂的结构表征与性能测试 |
| 3.1 封端剂及其中间体的结构表征 |
| 3.1.1 4-溴苯酐的1H NMR谱图 |
| 3.1.2 4-苯乙炔苯酐的1H NMR谱图 |
| 3.1.3 4-苯乙炔苯酐的红外谱图 |
| 3.1.4 降冰片烯二羧酸单乙酯（NE）封端剂的结构表征 |
| 3.2 反应单体的结构表征 |
| 3.2.1 六氟异丙基双邻苯二甲酸二乙酯（6FDE）单体的结构表征 |
| 3.2.2 二苯甲酮四甲酸二乙酯（BTDE）单体的结构表征 |
| 3.3 PI树脂的红外表征 |
| 3.4 不同状态PI树脂的溶解性能测试 |
| 3.5 PI树脂低聚物的分子量测试 |
| 3.6 不同固化状态下PI树脂表面形貌的SEM测试 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 PI树脂的热性能分析 |
| 4.1 PI树脂的TGA分析 |
| 4.1.1 未固化的PI树脂低聚物的TGA/DTG对比分析 |
| 4.1.2 部分固化PI树脂的TGA/DTG对比分析 |
| 4.1.3 完全固化后的树脂TGA对比分析 |
| 4.1.4 不同体系的PI树脂固化前后的TGA/DTG分析 |
| 4.2 PI树脂的DSC分析 |
| 4.2.1 PI树脂低聚物的DSC分析 |
| 4.2.2 部分固化PI树脂的DSC分析 |
| 4.2.3 完全固化PI树脂DSC对比分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 PI树脂的热分解动力学分析研究 |
| 5.1 PI树脂的特征分解温度 |
| 5.2 热分解动力学计算 |
| 5.3 Kissinger法计算热分解反应的活化能 |
| 5.4 Ozawa法计算热分解反应的活化能 |
| 5.5 Crane方程计算热分解反应的反应级数 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 |
| 致谢 |
（8）基于混合硫醚二酐的热固性聚酰亚胺树脂研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 聚酰亚胺简介 |
| 1.1.1 聚酰亚胺概述 |
| 1.1.2 聚酰亚胺合成 |
| 1.1.3 聚酰亚胺性能 |
| 1.1.4 聚酰亚胺应用 |
| 1.2 热固性聚酰亚胺树脂基体 |
| 1.2.1 降冰片烯二甲酸封端的聚酰亚胺 |
| 1.2.2 双马来酰亚胺 |
| 1.2.3 乙炔基封端聚酰亚胺 |
| 1.2.4 苯乙炔基封端聚酰亚胺 |
| 1.3 异构聚酰亚胺 |
| 1.3.1 异构聚酰亚胺单体 |
| 1.3.2 异构二酐对聚酰亚胺性能的影响 |
| 1.4 异构热固性聚酰亚胺的进展 |
| 1.5 本论文的指导思想 |
| 第二章 由混合硫醚二酐与 4,4′-ODA合成热固性聚酰亚胺 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 仪器与测试 |
| 2.2.3 聚酰亚胺预聚物的合成与制备 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 聚合物的合成 |
| 2.3.2 预聚物的溶解性能 |
| 2.3.3 预聚物的熔体加工性能 |
| 2.3.4 预聚物和薄膜的热性能 |
| 2.3.5 薄膜的热机械性能 |
| 2.3.6 薄膜的机械性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 由混合硫醚二酐与p-ODA合成热固性聚酰亚胺 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 仪器与测试 |
| 3.2.3 聚酰亚胺预聚物的合成与制备 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 聚合物的合成 |
| 3.3.2 预聚物的溶解性能 |
| 3.3.3 预聚物的熔体加工性能 |
| 3.3.4 预聚物和薄膜的热性能 |
| 3.3.5 薄膜的热机械性能 |
| 3.3.6 薄膜的机械性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 由混合硫醚二酐与TFDB合成热固性聚酰亚胺 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 仪器与测试 |
| 4.2.3 聚酰亚胺预聚物的合成与制备 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 聚合物的合成 |
| 4.3.2 预聚物的溶解性能 |
| 4.3.3 预聚物的熔体加工性能 |
| 4.3.4 预聚物和薄膜的热性能 |
| 4.3.5 薄膜的热机械性能 |
| 4.3.6 薄膜的机械性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
| 致谢 |
（9）碳纤维布增强聚醚酰亚胺树脂基复合材料的制备与研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 聚酰亚胺概述 |
| 1.2.1 聚酰亚胺简介 |
| 1.2.2 聚酰亚胺的合成与类型 |
| 1.2.3 聚酰亚胺的性质 |
| 1.2.4 聚酰亚胺的应用 |
| 1.3 聚酰亚胺复合材料 |
| 1.3.1 热固性聚酰亚胺及其复合材料 |
| 1.3.2 热塑性聚酰亚胺复合材料 |
| 1.3.3 小结 |
| 1.4 本论文研究的目的 |
| 第二章 复合材料层压板的制备与研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料及来源 |
| 2.2.2 表征技术与实验方法 |
| 2.2.3 碳纤维布的表面处理 |
| 2.2.4 层压板的制备与命名 |
| 2.3 实验结果与讨论 |
| 2.3.1 层间剪切强度测试 |
| 2.3.2 层压板 DSC 测试 |
| 2.3.3 层压板 DMA 测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 复合材料的湿热老化研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料及仪器 |
| 3.2.2 实验方法与表征技术 |
| 3.2.3 层压板的湿热老化处理 |
| 3.2.4 层压板湿热老化后的再干燥处理 |
| 3.3 实验结果与讨论 |
| 3.3.1 层压板吸水率测试 |
| 3.3.2 层压板湿热老化前后层间剪切强度研究 |
| 3.3.3 老化前后层压板的动态热力学性能对比 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 致谢 |
（10）低黏度聚酰亚胺树脂结构与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 聚酰亚胺概述 |
| 1.1.1 聚酰亚胺简介 |
| 1.1.2 聚酰亚胺的合成方法 |
| 1.2 热固性聚酰亚胺及其复合材料 |
| 1.2.1 双马来酰亚胺及其基体树脂的复合材料 |
| 1.2.2 PMR型聚酰亚胺及其基体树脂的复合材料 |
| 1.2.3 乙炔基封端的聚酰亚胺树脂及其基体树脂的复合材料 |
| 1.2.4 苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂及其基体树脂的复合材料 |
| 1.3 聚异酰亚胺及其合成方法 |
| 1.4 聚酰亚胺复合材料加工工艺 |
| 1.4.1 聚酰亚胺复合材料的发展现状 |
| 1.4.2 缠绕成型工艺 |
| 1.4.3 模压成型工艺 |
| 1.4.4 热压罐成型法 |
| 1.4.5 树脂传递模塑成型(RTM)成型工艺及前景 |
| 1.5 展望 |
| 1.6 本论文的选题目的及主要研究内容 |
| 第二章 低粘度聚酰亚胺树脂的合成和表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品及测试仪器 |
| 2.2.2 聚酰胺树脂粉末的制备 |
| 2.2.3 聚酰亚胺树脂流变样品的制备及测试 |
| 2.2.4 聚酰亚胺树脂浇铸体的加工 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 聚酰胺树脂的红外测试分析 |
| 2.3.2 树脂的流变性能测试分析 |
| 2.3.3 树脂的溶解性测试分析 |
| 2.3.4 树脂的耐热性能测试分析 |
| 2.3.5 树脂的动态热机械测试分析 |
| 2.3.6 示差扫描量热法(DSC)分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 聚酰亚胺复合材料的制备及性能表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 聚酰亚胺复合材料的加工 |
| 3.2.1 碳纤维表面上浆剂的去除 |
| 3.2.2 预浸料的制备 |
| 3.3 聚酰亚胺复合材料的力学测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
四、BTDE/PMDE共聚PMR聚酰亚胺树脂研究（论文参考文献）
- [1]反应性聚酰亚胺树脂的制备、应用及发展趋势[J]. 刘文雪,虞鑫海. 上海塑料, 2021(06)
- [2]高性能聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展[J]. 王姗,姜帅,韩旭辉,赵佳,柴春鹏. 功能高分子学报, 2021(06)
- [3]高性能热固性聚酰亚胺树脂研究进展[J]. 薛书宇,雷星锋,连如贺,陈妍慧,张秋禹. 高分子材料科学与工程, 2021(05)
- [4]端炔基遥爪型聚酰亚胺（API）的制备及T300碳纤维布/API复合材料性能[J]. 王呈成,袁荞龙,黄发荣. 复合材料学报, 2020(03)
- [5]基于液相浸渍工艺的SiO2f/PI复合材料制备及性能研究[D]. 白惠珍. 国防科技大学, 2018(01)
- [6]共聚型聚酰亚胺泡沫材料的制备及其结构与性能研究[D]. 李建伟. 西北工业大学, 2018(02)
- [7]耐高温聚酰亚胺树脂的合成与性能研究[D]. 赵国富. 哈尔滨工程大学, 2017(06)
- [8]基于混合硫醚二酐的热固性聚酰亚胺树脂研究[D]. 孙璐. 中国科学院宁波材料技术与工程研究所, 2016(07)
- [9]碳纤维布增强聚醚酰亚胺树脂基复合材料的制备与研究[D]. 谭忠阳. 吉林大学, 2015(09)
- [10]低黏度聚酰亚胺树脂结构与性能的研究[D]. 郑妍. 长春理工大学, 2014(08)