一、德州仪器发布最新无线技术与战略（论文文献综述）
吴聘奇[1]（2008）在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中研究指明坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
本刊记者[2]（2007）在《拜尔材料科技参加2007中国国际橡塑展》文中进行了进一步梳理拜尔材料科技聚碳酸酯业务单元始终致力于为中国及亚洲地区客户提供优质服务。正值广州2007中国国际橡塑展之际,拜尔材料科技聚碳酸酯业务单元亚太区高级树脂部门主管Rainer Rettig博士宣布拜尔材料科技将进一步执行公司战略,从而提高对客户需求的响应能力。
锦红[3]（2000）在《综合报道》文中认为
杨亚珍[4]（2020）在《上海雪狸移动终端天线营销策略研究》文中提出如今社会,现代移动通信快速发展,2018年12月,我国三大运营商5G频谱正式划分落定,5G商用进程又进一步。工信部于2019年6月6日为四家企业发放了5G牌照:中国移动、中国电信、中国广电和中国联通,我国正式进入5G元年!智能终端产品随之如雨后春笋的迅速发展,应用领域越来越广泛。手机、平板电脑、RFID、对讲机、可穿戴手环、手表、耳机、车载、IOT、智能家居、汽车电子、数字广播等应用。国内大大小小的移动终端天线的厂家有约上千家。面对如此广泛的应用和市场,如此激烈的市场竞争,雪狸公司做为初创企业采用怎样的市场营销策略,能分的一杯羹,使得公司生存下来,是摆在雪狸公司面前迫切需要解决的问题。本论文首先分析了雪狸公司的现状和存在的问题,运用PEST进行外部环境分析、五力模型进行行业分析,SWOT分析了雪狸公司的优势、劣势、机遇、威胁。在此基础上,在STP战略指导下,进行细分市场的分析、重点目标市场、重点地域、重点客户的定位、产品定位及公司形象定位,确立市场营销策略4V+3Rs:通过产品技术、技术服务、定制产品、市场开拓等实现差异化,功能从单一的天线延伸到“天线+射频前端”且根据不同客户的需求功能弹性化,4种措施给用户提供附加值（给客户当好技术顾问做好售前售后服务;为客户找客户帮助客户赢得市场;提供行业最新资讯、邀请用户参加业内相关的会议,帮助客户发现产品新的应用场景;延长产品质保期）,打造卓越的产品和让客户非常满意引发客户共鸣,5个方面保留老客户（定期拜访,客户拜访制度化;解决好摩擦或不满意;给老客户各种优惠回馈老客户;定期举办老客户交流会;节日送上问候加深情感交流）,3种途径实现相关销售（用于产品的升级换代的天线销售;天线暗室测试;射频前端+天线的联合销售）,最后赢得老客户的信任,请老客户给雪狸公司出评价由老客户直接或间接推荐给新客户,典型应用案例在行业内推广。提出营销策略实施保障:建设市场营销团队、打造高标准的市场营销培训、技术销售配合作战模式、销售激励策略。希望此营销策略能解决雪狸公司当前面临得问题,为公司的发展助一臂之力。
韩雁明[5]（2019）在《基于物联网技术的智能停车场系统的设计与研究》文中提出随着我国经济的快速发展,社会科学技术不断进步,机动车已经成为居民日常生活中不可缺少的交通工具,其数量大幅增加。虽然机动车改变了居民的生活方式但也给城市交通带来了巨大的压力,尤其是与其配套的停车场基础设施难以满足需求,停车场管理不够智能化,造成停车效率低,影响居民的日常体验,也影响到周边的交通。停车是城市交通中的重要环节,其效率的高低影响着整个城市交通。为了提高停车场的效率,本文采用最新的物联网技术,研究设计了一套智能停车场系统。其主要研究内容与成果如下。首先分析停车场内部环境,从经济方面考虑决定采用超声波传感器监测停车位是否空闲,超声波传感器采集到的信息通过ZigBee无线传感器网络传输至上位机,上位机根据采集到的信息判定有无车辆,并在上位机上显示。当车辆到达停车场入口时,系统结合智能诱导系统,为驾驶者选出最优车位并在显示屏上显示,指引车辆到达指定停车位停车。传统的Dijkstra算法计算入口到车位的行驶距离和车位到电梯的步行距离,求和取最小为最优车位,该算法未充分考虑车位周围信息和驾驶者的驾驶技术,并且需要搜索大量的节点,系统的运算量较大。本文的诱导系统算法首先对传统Dijkstra算法进行改进,根据车位距离电梯的远近将车位信息分别存储在不同的数据库中,需要计算时优先调用距离电梯最近的数据库中的车位信息,减少了计算时搜索节点的数量,然后根据计算出的步行距离、行驶距离以及车位状况构建评估矩阵,根据驾驶者的信息,利用层次分析法计算出各评估指标的权重,并用灰色关联和逼近理想解排序法确定最优停车位。结果表明,该模型提高了停车场的工作效率,为驾驶者提供了极大的方便。
萧培君[6]（2018）在《集成电路设计企业M公司之并购绩效研究》文中提出近几年,由于中兴事件乃至中美贸易问题,我国不论政府界或资本界对集成电路产业都空前重视,各国亦逐渐意识将集成电路视为攸关国家安全的战略物资。从2015年起,全世界集成电路行业进入了新一轮大并购时代。国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策的出台,以及以国家集成电路产业投资基金为标杆的资金集群也踊跃促进国内集成电路并购发展。在此背景下,本文通过案例分析研究,对于集成电路设计企业M公司并购的发生背景详加描述,以五力分析剖析并购的动机;其次,以财务指标分析法,分别从营运能力、偿债能力、盈利能力、发展能力、创新能力五方面选取指标研究并购前后6年数据增长变化趋势,并与全球前5大集成电路设计企业指标均值比较,以检验其是否产生绩效;再次,利用EVA模型,对并购前后EVA数据进行对比,并配合现金流量折现法推算企业价值,再辅以SWOT全面地分析M公司所处情况及其竞争力,关联并购整合进程,得出本次收购实现财务及非财务绩效的结论。最后,通过上述分析,得到公司整体的确发挥了并购1+1>2的整合综效,值得其他公司参考,然而亦有改善与进步的空间。同时对集成电路设计企业如何提高并购绩效提出改进建议与对策,希望能给予M公司乃至其他集成电路设计企业,未来在并购行为提供指引及借鉴,提高并购成功之机会。
王鹏飞[7]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中提出当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
曹磊,杜渐[8]（2011）在《世界物联网产业发展综述》文中指出物联网（The Internet of Things）的概念是由麻省理工学院Auto-ID研究中心1999年提出的,其最初的含义是指把所有物品通过射频识别等信息传感设备与互联网连接起来,实现智能化识别和管理。到了2005年,国际电信联盟（ITU）发布了一份题为《The Internet of Things》的年度报告,对物联网概念进行了扩展,提出了任何时刻、任何地点、任意物体之间的互
二、德州仪器发布最新无线技术与战略（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、德州仪器发布最新无线技术与战略（论文提纲范文）
（1）台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究（论文提纲范文）
| 论文摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 第八章 结论 附录 参考文献 后记 |
（4）上海雪狸移动终端天线营销策略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景与意义 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外营销组合策略发展 |
| 1.2.2 国外研究状况 |
| 1.2.3 国内研究状况 |
| 1.3 研究方法和主要内容 |
| 1.3.1 研究方法 |
| 1.3.2 研究内容 |
| 第2章 相关理论基础 |
| 2.1 STP理论 |
| 2.2 4V+3Rs营销组合的构建 |
| 2.2.1 4V理论 |
| 2.2.2 3Rs理论 |
| 第3章 上海雪狸移动终端天线营销现状与问题分析 |
| 3.1 上海雪狸公司的简介 |
| 3.1.1 上海雪狸公司的基本情况 |
| 3.1.2 上海雪狸公司的战略 |
| 3.2 目前的营销状况 |
| 3.2.1 目前产品市场 |
| 3.2.2 目前的营销做法 |
| 3.3 市场营销存在的问题 |
| 3.3.1 市场定位不明确 |
| 3.3.2 营销策略不清晰 |
| 3.3.3 市场销售团队不健全 |
| 第4章 上海雪狸移动终端天线营销环境分析 |
| 4.1 外部环境分析 |
| 4.1.1 政治环境 |
| 4.1.2 经济环境 |
| 4.1.3 社会文化环境 |
| 4.1.4 技术环境 |
| 4.2 行业环境分析 |
| 4.2.1 现有竞争对手分析 |
| 4.2.2 顾客议价能力 |
| 4.2.3 供应商议价能力 |
| 4.2.4 潜在竞争者分析 |
| 4.2.5 替代品威胁 |
| 4.3 SWOT分析 |
| 4.3.1 公司优势(S) |
| 4.3.2 公司劣势(W) |
| 4.3.3 公司面临的机遇(O) |
| 4.3.4 公司面临的威胁(T) |
| 第5章 上海雪狸移动终端天线市场营销策略 |
| 5.1 营销策略的理念及目标 |
| 5.2 STP战略 |
| 5.2.1 市场细分(S) |
| 5.2.2 目标市场(T) |
| 5.2.3 市场定位(P) |
| 5.3 营销组合策略 |
| 5.3.1 4V策略 |
| 5.3.2 3Rs组合策略 |
| 5.4 营销策略实施保障 |
| 5.4.1 建设市场营销团队 |
| 5.4.2 打造高标准的市场营销培训 |
| 5.4.3 技术销售配合作战模式 |
| 5.4.4 销售激励策略 |
| 5.4.5 加强代理商的管理 |
| 结论与展望 |
| 1.结论 |
| 2.展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）基于物联网技术的智能停车场系统的设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 物联网技术的国内外发展状况 |
| 1.2.1 国外物联网技术发展状况 |
| 1.2.2 国内物联网技术发展状况 |
| 1.3 智能停车场系统的国内外发展状况 |
| 1.3.1 国外智能停车场系统发展状况 |
| 1.3.2 国内智能停车场系统发展状况 |
| 1.4 研究目的及意义 |
| 1.5 本文研究思路与章节安排 |
| 第二章 总体方案设计 |
| 2.1 基于物联网技术的智能停车场系统的设计原则 |
| 2.2 功能需求分析 |
| 2.3 关键技术选择 |
| 2.3.1 车位检测技术 |
| 2.3.2 信息传输技术 |
| 2.4 系统整体方案的设计 |
| 2.5 停车场管理系统的工作流程 |
| 2.5.1 停车场的入场工作流程 |
| 2.5.2 停车场的出场工作流程 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 硬件系统的设计 |
| 3.1 核心电路的设计 |
| 3.2 超声波车位检测模块 |
| 3.2.1 检测原理 |
| 3.2.2 超声波传感器的选择和工作原理 |
| 3.2.3 超声波控制芯片的选择 |
| 3.2.4 温度补偿装置 |
| 3.3 车位升降杆及其控制的设计 |
| 3.3.1 车位升降杆 |
| 3.3.2 电机控制模块 |
| 3.4 电源供电模块 |
| 3.5 串口通信电路 |
| 3.6 显示诱导模块 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 ZigBee组网 |
| 4.1 ZigBee技术概述 |
| 4.2 ZigBee网络的构成 |
| 4.3 ZigBee协议栈 |
| 4.4 zigbee组网研究 |
| 4.4.1 网络的建立 |
| 4.4.2 允许设备与网络连接 |
| 4.4.3 终端节点的加入 |
| 4.5 ZigBee网络的设计 |
| 4.5.1 协调器设计 |
| 4.5.2 路由器设计 |
| 4.5.3 终端设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 停车场内部诱导的研究 |
| 5.1 停车流程分析 |
| 5.2 影响车位选择的因素 |
| 5.3 诱导系统最短路径算法 |
| 5.4 诱导系统最优车位评估模型 |
| 5.4.1 模型假设 |
| 5.4.2 评估指标的标准化 |
| 5.4.3 层次分析法 |
| 5.4.4 确定灰色关联系数矩阵 |
| 5.4.5 逼近理想解排序法 |
| 5.5 示例分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 论文展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（6）集成电路设计企业M公司之并购绩效研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 研究目的 |
| 1.3 研究思路及基本结构 |
| 1.4 创新性 |
| 第2章 并购绩效文献综述及相关理论 |
| 2.1 文献综述 |
| 2.1.1 并购概念研究现状 |
| 2.1.2 并购动因研究现状 |
| 2.1.3 并购绩效研究现状 |
| 2.2 并购财务绩效的评价方法 |
| 2.2.1 财务指标分析法的并购绩效研究 |
| 2.2.2 EVA研究法的并购绩效研究 |
| 2.2.3 现金流量折现法的并购绩效研究 |
| 第3章 集成电路产业分析 |
| 3.1 集成电路产业背景分析 |
| 3.1.1 集成电路产业的介绍及概况 |
| 3.1.2 国内集成电路产业发展动态 |
| 3.2 集成电路产业并购综述 |
| 3.3 集成电路产业重大并购案例 |
| 第四章 M公司并购m公司分析 |
| 4.1 并购双方背景介绍 |
| 4.1.1 并购方M公司简介 |
| 4.1.2 被并购方m公司简介 |
| 4.2 并购背景与战略目标 |
| 4.2.1 并购背景 |
| 4.2.2 并购战略目标 |
| 4.3 五力分析 |
| 4.3.1 上游供货商的议价能力:弱 |
| 4.3.2 下游购买者的议价能力:弱 |
| 4.3.3 现有竞争者的竞争程度:强 |
| 4.3.4 潜在进入者的威胁程度:中偏强 |
| 4.3.5 替代品威胁程度:弱 |
| 4.3.6 小结 |
| 第五章 M公司并购m公司绩效研究 |
| 5.1 财务指标分析法 |
| 5.1.1 指标选择与数据来源 |
| 5.1.2 营运能力分析 |
| 5.1.3 偿债能力分析 |
| 5.1.4 盈利能力分析 |
| 5.1.5 发展能力分析 |
| 5.1.6 创新能力分析 |
| 5.1.7 财务指标分析法小结 |
| 5.2 EVA评价法 |
| 5.2.1 计算NOPAT |
| 5.2.2 确定加权平均资金成本WACC |
| 5.2.3 计算EVA资本 |
| 5.2.4 计算EVA |
| 5.2.5 EVA小结 |
| 5.3 现金流量折现法 |
| 5.4 SWOT分析 |
| 5.5 并购整合与竞争力分析 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（7）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
四、德州仪器发布最新无线技术与战略（论文参考文献）
- [1]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)
- [2]拜尔材料科技参加2007中国国际橡塑展[J]. 本刊记者. 现代电信科技, 2007(07)
- [3]综合报道[J]. 锦红. 现代电信科技, 2000(10)
- [4]上海雪狸移动终端天线营销策略研究[D]. 杨亚珍. 兰州理工大学, 2020(01)
- [5]基于物联网技术的智能停车场系统的设计与研究[D]. 韩雁明. 石家庄铁道大学, 2019(03)
- [6]集成电路设计企业M公司之并购绩效研究[D]. 萧培君. 上海交通大学, 2018(06)
- [7]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [8]世界物联网产业发展综述[J]. 曹磊,杜渐. 竞争情报, 2011(02)
标签：集成电路论文; 国家集成电路产业发展推进纲要论文; 国家集成电路产业投资基金论文; 战略分析论文; 中国模式论文;