一、微波多层板工艺技术（论文文献综述）
卢威,邱竹郁,刘芸,李达[1]（2020）在《宽带高功分比馈电网络的设计与实现》文中研究说明为使天线在同一平面内,多个波束覆盖前向所有工作空域,对天线馈电网络进行了研究。为满足天线对网络超宽带、低剖面、易集成的需求,基于多级阻抗变换技术和微波多层板技术,利用三级1/4阻抗变换器展宽了功分网络的频带,结合三维微波电路的制造和封装技术实现多层微波线路的层间互连,最终设计并制作了一套工作在6～18 GHz的1∶16超宽带、高功分比、低损耗且结构紧凑的功分网络。测试结果表明,在6～18 GHz,该网络的损耗小于4.3 dB,功分比为2.6∶1,驻波小于1.8。
吴元清,解效白,郭睿,朱鸿浩[2]（2020）在《C波段小型化双通道变频收发模块设计》文中指出基于MMIC与微组装工艺技术设计实现了一款C波段小型化双通道变频收发模块。分别对模块内主要性能指标的设计方法进行阐述,重点采用HFSS全波仿真软件对壳体烧结器件与多层板互连时造成的带内平坦度问题进行仿真优化,最终在狭小的空间内完成了模块设计与实现。测试结果表明,模块性能可靠稳定,达到预期效果。
戴敏,张伟,沈克剑,李浩[3]（2020）在《雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术》文中进行了进一步梳理介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺。传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）等类型。通过溅射、光刻和电镀等薄膜工艺或者冲孔、印刷和烧结等厚膜工艺,陶瓷基多层电路将无源器件和传输线等高密度集成,应用于先进的微波组件。TSV多层电路则能够用于实现超高集成度的三维片式组件。通过多层电路基板制造工艺的探讨,可为雷达微波组件的研制和生产提供一定的借鉴。
张皓[4]（2020）在《多通道T/R组件关键技术研究》文中提出当代AESA（有源相控阵雷达）的核心模块是T/R组件,AESA的定向精准度、侦察本领、收发波数旁瓣抑制能力以及控制距离等作战指标将直接受到T/R模块的性能指标影响。而T/R模块的成本花费、模块大小以及能源消耗在星载、舰载等军事雷达系统中控制极其严格。为了进一步提高雷达的生存作战能力,研究和设计多通道收发模块集成化、轻量化、小型化的T/R组件具有重要的现实意义和工程价值。本课题基于多层复合媒质基板工艺设计了一款Ku波段24通道T/R组件,组件每个通道都有收发两条链路。所设计的24通道T/R组件在天线系统中主要实现对收、发射频信号的放大、射频信号的分配/合成、相位控制、幅度控制以及射频功率管理（调节占空比）等功能。本文依据课题技术指标,基于微波传输线理论,同时围绕组件小型化、电磁兼容、加工工艺等技术难点对课题进行方案设计,通过对版图合理布局、放大器脉冲调制设计、组件叠层优化设计以及无源结构优化仿真,将技术难点细分并逐渐的加以解决,最终对所设计组件进行装配调试。基于Wilkinson功分器原理,本课题优化设计了一款24通道微带线功分/合成网络。在Ku工作频带内,功分/合成网络的各功分端口间的隔离度≥27dB,各端口回波损耗均≥22dB;基于微波传输线理论,本课题对组件叠层设计中需要的垂直过渡结构进行分析与优化仿真,垂直过渡结构各端口的回波损耗≥25dB,具有良好的传输性能;基于热设计的理论基础及遵循原则,通过Flotherm热仿真软件对组件的散热性能进行分析,验证了组件可靠的散热性能。在Ku工作频率范围内,本课题设计的T/R组件的24路收发通道驻波均≤1.35;24通道同时工作时接收增益≥17.3dB（≥3.5dB@单通道工作）,单通道接收噪声系数≤4.35 dB,不同移相状态增益变化均≤1dB;单通道发射功率≥22.9dBm,带内杂散抑制≥70dBc,功率波形脉冲顶降≤0.2 dB,上升下降沿脉冲均≤20ns,24通道T/R模块的尺寸为231mm×40mm×8.5mm。该组件具有通道数多,集成度高,体积小的特点。
陈建伟,代海洋,何李婷[5]（2020）在《微波多层板共晶烧结翘曲变形数值计算》文中指出针对微波多层板叠层复合材料共晶烧结翘曲变形问题,对共晶烧结升温、降温阶段的数值计算方法进行了研究。采用ANSYS Workbench协同仿真平台,在ACP（ANSYS Composite Pre）模块中建立了微波多层板的叠层结构,采用顺序耦合方法计算了共晶烧结升温及降温阶段的变形累积效果。计算结果表明:微波多层板与铝壳体共晶烧结完成后,形成以焊接面为中心的向上翘曲变形,在壳体烧结面尺寸120 mm×40 mm下,Z向最大变形量为0.181 mm。仿真计算结果与实测数据吻合良好,验证了微波多层板共晶烧结过程翘曲变形数值计算的正确性,为微波多层板共晶烧结翘曲变形分析及优化设计提供了参考。
郑钰,姜文,凌天庆,卢威[6]（2020）在《基于BGA的子阵板间垂直互连研究》文中进行了进一步梳理微波多层板加工一般通过垂直金属化孔实现不同层之间的连接。当印制线层数增多时,不同层之间的互连关系复杂,需要采用任意层互连加工技术,该技术工艺复杂,成本高。提出了一种实现微波信号任意层互连的新方法:通过BGA工艺实现两块多层板间的准同轴垂直过渡的互连,从而简化任意层微波信号互连关系。给出了BGA垂直互连理论分析、仿真及优化模型。子阵级微波多层板BGA互连试验证明该形式任意层微波信号垂直互连满足工程需求,简化制作工艺,降低制造成本。
吴红[7]（2020）在《EHF频段多波束相控阵接收组件的研究与设计》文中提出相控阵天线技术是雷达技术以及现代通信技术的重要组成部分,日益增强的军事及民用需求,有力推动着相控阵天线技术的迅猛发展,宽带和多波束是未来相控阵天线发展的重要方向。多波束接收组件是相控阵天线的重要组成部分。本文基于微波多层板技术以及微波多芯片组件技术（MMCM,Microwave Multi-Chip Module）,同时结合微波单片集成电路（MMIC,Microwave Monolithic Integrated Circuit）实现电路的紧密互连,完成了课题《EHF频段多波束相控阵接收组件》的研制工作。首先,本文对多波束接收组件的国内外研究现状进行了调研与分析,对本次组件设计中涉及到的关键技术:微波多层电路拓扑结构技术和多波束接收组件集成一体化技术进行了重点研究。根据组件指标要求,完成了总体方案设计,包括组件实现方式、单通道链路电平计算,并进行了系统级仿真,对关键技术指标进行了评估和预算。其次,针对多波束合成网络中传输线布局密度大且相互交叉的突出问题,采用层间互连,重点对四种过孔、耦合垂直过渡结构进行了研究。结合四端口定向耦合器理论和吸收腔理论的计算分析,设计了一种背腔式共面波导到共面带状线的宽带垂直耦合过渡结构,实现了不同层间信号宽频带、低插损的传输性能。经测试,单个背腔式耦合过渡结构在42-48GHz范围内,回波损耗小于-10d B,插入损耗典型值为1d B。同时,对经典的过孔式垂直过渡结构进行了两种形式的建模仿真,并进行了实物的测试验证,背腔耦合式过渡结构在和过孔插入损耗相当的情况下,具有更宽的带宽。此外,过孔式过渡结构存在加工精度要求较高,在大面积电路中,孔径偏移现象较为严重的问题,相比之下耦合式过渡结构容差性能更优,易于实现。因组件横向尺寸受到限制,结合以上过渡结构的分析结果,本文中多波束合成网络的设计采用过孔-背腔耦合级联的形式,保证宽带特性的同时,提高了网络的集成度;由于网络三维结构复杂,设计中采用单元电路建模仿真的方式,提高仿真效率,最终完成整个八波束八通道合成网络的仿真,在42-48GHz范围内,端口回波损耗小于-20d B,插入损耗小于0.2d B,隔离度大于35d B。最后,对八波束接收组件的射频电路、控制电路及三维结构进行了详细设计,组件尺寸为132mm×75mm×13.5mm。经加工测试,在44.5±1.5GHz范围内,接收增益大于45d B,通道平坦度小于3d B,噪声系数小于3.5d B,移相精度小于5°（RMS）,衰减精度小于0.4d B（RMS）。较好的解决了多波束合成网络中传输线布局密度大、信号交叉的问题,为多波束组件集成一体化设计提供了一种有效的解决方案。
李颖[8]（2020）在《Ku波段集成相控阵T/R组件研究》文中指出T/R组件在相控阵雷达中占据重要地位,决定了相控阵雷达中多种功能的实现和各项指标。本文从T/R组件的关键技术着手,在混合微波多层板技术和多芯片组装技术（MCM）的基础上,利用微波单片集成电路（MMIC）进行电路设计,完成Ku波段16通路小型化相控阵T/R组件的设计。主要研究内容如下:首先,本文对应用于小型化相控阵T/R组件的国内外发展动态展开调研,并且介绍了传输线理论、多层板技术、工艺实现的方式,同时介绍了常用相控阵T/R组件的传统结构,提出了系统的指标要求。然后根据指标要求对系统进行方案设计,主要包括公共支路、发射支路、接收支路的详细设计,同时用Advanced Design System对收发两个通道进行链路仿真。其次,本文对Ku波段十六联装小型化相控阵T/R组件所涉及的有源芯片进行芯片选型,接着对无源电路进行设计,主要包括多层板的选材和射频微波叠层结构的设计、多层板中的垂直结构和波导-微带过渡结构的仿真设计、带状线功分器和微带功分器的优化设计。其中波导-微带过渡结构的驻波性能优于1.1。微带功分器采用多个两路功分器级联的方式,实现十六等分微带功分器,在15.5GHz～16.5GHz工作频率范围内,输入端口的回波损耗大于19.5d B,输出端口的回波损耗大于21d B,插入损耗小于13.2d B,输入、输出端口之间的隔离度大于20d B,经过加工测试,结果证明了该设计具有可行性。最后,对Ku波段十六联装小型化相控阵T/R组件进行立体电路结构的布局。对十六收发通道的平面电路进行布局设计,将控制电路和电信号埋置于基带系统中,利用混合微波多层板技术实现十六层叠层电路结构,提高了整个十六联装T/R组件的集成度,使得该板厚度只有1.6mm。另外,将基带板作为微波电路的地,并采用单点接地的方式,提高了组件的可靠性;通过腔体设计,尤其是对十六收发通道的隔腔设计,有效避开了谐振点以及十六收发通道之间信号串扰。本设计实现了15.5GHz～16.5GHz范围内十六联装小型化相控阵T/R组件的集成化设计,最终整机尺寸为158.15mm×105mm×20mm。经加工测试,接收通道增益达到18d B以上（其中线损大约为1d B）,输入1d B压缩点为-27d Bm,发射饱和输出功率大于33d Bm,相位特性和接收、发射移相控制精度达到指标要求。
钟怀磊[9]（2019）在《混合集成X波段小型化T/R组件的设计与实现》文中指出T/R组件作为相控阵雷达的核心部件,其各项性能直接决定了雷达整体性能的好坏。随着电子产品逐渐向小型化方向发展,为减少整个雷达整机的重量,体积,使之能适合舰载,机载,车载等需要灵活应用的场合,T/R组件的小型化成为雷达组件设计制作中的重要研究内容。本课题源自亚光电子股份有限公司,主要研究基于微波多层板平台实现T/R组件的小型化。X波段相控阵雷达工作频率高,波长短,探测精度高,因此广泛应用在各种军用电子系统上。针对军用产品小批量,多品种的特点,微波多层板结合了多层电路的成熟工艺与微波材料的特点,在保证高频信号传输低损耗的同时,使用灵活,性价比较高,是军用电子系统优选的工艺路线之一。1.简要介绍相控阵雷达,介绍T/R组件在相控阵雷达上的应用。介绍混合集成工艺,微波多层板工艺在T/R组件上的应用情况。2.完成X波段T/R组件的设计与实现。介绍了T/R组件中的数控移相器,数控衰减器原理。完成了数控移相器和多功能芯片两款芯片的制作,同时详细测试了该两款产品的关键参数。根据任务书要求完成了组件发射通道,接收通道的原理设计,元器件的选用及各项指标的计算。3.基于微波多层板平台,研究了微波多层板的材料以及工艺过程,针对小型化使用到的埋阻工艺进行了创新。进行T/R组件的加工制作,梳理了微组装工艺过程并对其中关键步骤进行了研究,对微组装过程中的各种方法进行了分析比较,完成了该产品最终的微组装实现过程,制作完成的产品体积和重量都达到了产品小型化的需求。4.完成X波段T/R组件的各项参数测试,所有指标均满足项目要求。
方杨佳[10]（2019）在《Ka波段T/R组件关键技术研究》文中研究指明有源相控阵技术的发展促使机载、弹载雷达朝着多功能、高可靠性、小型化的方向发展,使其能够适应现代复杂作战环境下的作战需求。T/R组件作为有源相控阵雷达系统的重要组成部分,其性能的好坏和体积的大小直接影响雷达系统整体性能的优劣。因此研究T/R组件,对有源相控阵雷达小型化的实现、雷达整体性能的提高、生产成本的降低等方面有重要意义。LTCC技术将平面封装形式转化为三维封装形式,是实现电子设备便携式、高性能以及高可靠性的重要技术;具有集成度高、设计灵活、散热性能良好等特点,是实现T/R组件小型化的重要手段。本课题研制了一款六通道Ka波段T/R组件。该组件是相控阵雷达系统的关键模块,主要实现六路接收信号的分别放大、衰减、移相以及合成放大;发射信号的六路功率分配、分别移相以及功率放大的功能,是天线辐射信号的相位和幅度控制的主体部分。本文详细分析了课题技术指标,对比了T/R组件常用的两种结构以及微波多芯片组件技术中的LTCC技术和微波多层板技术之间的优劣势,采用LTCC技术完成砖块式T/R组件的方案设计,解决了组件脉冲工作出现的顶降问题、电磁兼容问题以及散热问题等,完成并实现了组件的版图设计,最后对组件进行了加工和测试。基于Wilkinson功率分配器理论,本文优化设计了一款一分六带状线功率分配/合成网络,各功分端口之间的隔离度大于20 dB,端口回波损耗大于18 dB,应用于课题中;基于微波传输线理论,本文对组件中重要的互连结构进行了分析和优化仿真,仿真结果表明其具有良好的传输效果;利用Flotherm热仿真软件对组件进行了热仿真分析,验证了组件散热设计的可靠性。测试结果表明,在工作频段内,该组件接收增益大于21 dB,接收噪声系数小于4.3 dB,发射功率大于24 dBm,组件的尺寸为55 mm×35 mm×5 mm。
二、微波多层板工艺技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、微波多层板工艺技术（论文提纲范文）
（1）宽带高功分比馈电网络的设计与实现（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 宽带不等功率分配器原理 |
| 2 宽带不等功率分配器网络的实现 |
| 3 馈电网络的实现 |
| 4 测试结果及分析 |
| 5 结 论 |
（2）C波段小型化双通道变频收发模块设计（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 链路主要性能指标设计 |
| 1.1 下行增益与噪声系数设计 |
| 1.2 带内平坦度设计 |
| 1.3 功率输出设计 |
| 1.4 组合干扰设计 |
| 1.5 电磁兼容设计 |
| 2 实现与测试结果 |
| 3 结束语 |
（3）雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术（论文提纲范文）
| 1 传统陶瓷基材高频多层电路 |
| 1.1 传统陶瓷基材多层电路制作工艺 |
| 1.2 传统工艺陶瓷基材多层电路制造实例说明 |
| 2 TSV多层电路 |
| 2.1 TSV多层电路制作工艺 |
| 2.2 TSV多层电路制作实例说明 |
| 3 结束语 |
（4）多通道T/R组件关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 国内研究进展 |
| 1.2.2 国外研究进展 |
| 1.3 本文主要内容 |
| 第二章 T/R组件相关理论及小型化设计 |
| 2.1 微波传输线理论 |
| 2.1.1 微带线和带状线 |
| 2.1.2 同轴线 |
| 2.2 Wilkinson功率分配器理论 |
| 2.3 T/R组件小型化技术 |
| 2.4 多层板加工工艺流程及规范 |
| 2.4.1 多层板加工流程 |
| 2.4.2 多层板加工规范 |
| 2.5 微波多层板技术与LTCC技术的对比 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 Ku波段24 通道T/R组件方案与无源电路研究 |
| 3.1 Ku波段24 通道T/R组件设计指标 |
| 3.2 Ku波段24 通道T/R组件总体方案 |
| 3.2.1 发射支路链路设计 |
| 3.2.2 接收支路链路设计 |
| 3.3 Ku波段24 通道多功能芯片指标分析 |
| 3.4 Ku波段24 通道微带线功率分配/合成网络设计 |
| 3.5 Ku波段24 通道T/R组件互联结构研究 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 Ku波段24 通道T/R组件设计与测试 |
| 4.1 Ku波段24 通道T/R组件叠层设计 |
| 4.2 Ku波段24 通道T/R组件布局设计 |
| 4.3 Ku波段24 通道T/R组件控制电路设计 |
| 4.4 Ku波段24 通道T/R版图设计 |
| 4.5 热仿真分析 |
| 4.6 加工及测试 |
| 4.6.1 引线键合微组装工艺 |
| 4.6.2 装配流程 |
| 4.6.3 组件测试 |
| 4.6.3.1 多功能芯片测试验证 |
| 4.6.3.2 接收支路测试 |
| 4.6.3.3 发射支路测试 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 全文总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（5）微波多层板共晶烧结翘曲变形数值计算（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 微波多层板翘曲变形机理分析 |
| 2 微波多层板叠层建模及翘曲变形仿真方法 |
| 2.1 微波多层板复合材料叠层ACP建模 |
| 2.2 微波多层板翘曲变形仿真流程 |
| 2.3 微波多层板翘曲变形仿真参数设置 |
| 3 计算结果分析及试验对比 |
| 3.1 仿真结果分析 |
| 3.2 仿真结果与试验数据对比 |
| 4 结束语 |
（6）基于BGA的子阵板间垂直互连研究（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 原理分析 |
| 2 仿真模型建立 |
| 3 验证模型仿真优化 |
| 4 试验验证 |
| 5 结 论 |
（7）EHF频段多波束相控阵接收组件的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 多波束接收组件国内外发展动态 |
| 1.2.1 国外发展动态 |
| 1.2.2 国内发展动态 |
| 1.3 本论文的主要工作 |
| 2 多波束接收组件相关技术简介 |
| 2.1 微波多芯片组件技术(MMCM) |
| 2.2 微波多层板技术 |
| 2.2.1 多层板技术的发展现状 |
| 2.2.2 混合多层板技术 |
| 2.2.3 微波多层板中的平面传输线 |
| 2.2.4 多层板加工流程及规范 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 八波束接收组件的总体方案设计 |
| 3.1 技术指标要求 |
| 3.2 方案设计 |
| 3.2.1 设计原则 |
| 3.2.2 单通道链路设计 |
| 3.2.3 器件选型 |
| 3.2.4 电平分配及系统仿真 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 八波束接收组件中关键电路的研究 |
| 4.1 微波多层板选材及叠层设计 |
| 4.2 微波多层板中过孔式垂直过渡结构的研究 |
| 4.2.1 过孔式垂直过渡结构原理分析 |
| 4.2.2 50ohm过孔式垂直过渡结构 |
| 4.2.3 35ohm过孔式垂直过渡结构 |
| 4.3 微波多层板中耦合式垂直过渡结构的研究 |
| 4.3.1 耦合式垂直过渡结构原理分析 |
| 4.3.2 50ohm耦合式垂直过渡结构 |
| 4.3.3 35ohm耦合式垂直过渡结构 |
| 4.4 波导微带过渡结构 |
| 4.4.1 波导-探针-微带过渡结构原理分析 |
| 4.4.2 波导-探针-微带过渡结构设计与仿真 |
| 4.5 绝缘子垂直过渡结构设计与仿真 |
| 4.6 微波多层板中垂直互连过渡结构的加工与测试 |
| 4.6.1 波导微带过渡结构测试结果 |
| 4.6.2 50ohm垂直过渡结构测试结果 |
| 4.6.3 35ohm垂直过渡结构测试结果 |
| 4.6.4 测试结果总结与分析 |
| 4.7 电磁兼容性分析 |
| 4.7.1 腔体谐振分析 |
| 4.7.2 接地孔对电路的影响 |
| 4.8 本章小结 |
| 5 八波束接收组件的实现与测试 |
| 5.1 电路布局设计 |
| 5.2 多波束合成网络的仿真设计 |
| 5.2.1 四路支路交叉仿真设计 |
| 5.2.2 二合一单元电路仿真设计 |
| 5.2.3 四合一单元电路仿真设计 |
| 5.2.4 八合一单元电路仿真设计 |
| 5.3 电路版图设计 |
| 5.4 电源管理与控制电路设计 |
| 5.4.1 电源管理 |
| 5.4.2 控制电路的实现 |
| 5.5 腔体设计与实现 |
| 5.6 装配与测试 |
| 5.6.1 装配流程 |
| 5.6.2 测试结果 |
| 5.7 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（8）Ku波段集成相控阵T/R组件研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究的背景及意义 |
| 1.2 相控阵T/R组件的发展动态 |
| 1.2.1 国外发展动态 |
| 1.2.2 国内发展动态 |
| 1.3 本文的主要工作 |
| 2 传输线理论及小型化技术 |
| 2.1 传输线理论 |
| 2.1.1 微带线 |
| 2.1.2 带状线 |
| 2.1.3 同轴线 |
| 2.1.4 微带的不连续性 |
| 2.2 T/R组件的小型化技术 |
| 2.2.1 MCM的种类 |
| 2.2.2 多层板与LTCC的比较 |
| 2.2.3 T/R组件的工艺实现 |
| 3 Ku波段集成相控阵T/R组件的方案设计 |
| 3.1 T/R组件的基本概念 |
| 3.1.1 T/R组件的经典结构 |
| 3.1.2 T/R组件的主要参数 |
| 3.2 Ku波段集成相控阵T/R组件的技术指标 |
| 3.3 Ku波段集成相控阵T/R组件的系统方案设计 |
| 3.3.1 公共支路设计 |
| 3.3.2 接收支路设计 |
| 3.3.3 发射支路设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 Ku波段集成相控阵T/R组件的电路研究与设计 |
| 4.1 有源电路的选型分析 |
| 4.1.1 多功能芯片 |
| 4.1.2 环形器 |
| 4.1.3 限幅器 |
| 4.1.4 低噪声放大器 |
| 4.1.5 功率放大器 |
| 4.1.6 耦合检波器 |
| 4.2 无源电路的研究与设计 |
| 4.2.1 T/R组件的多层板及垂直结构设计 |
| 4.2.2 波导-微带过渡结构的分析与设计 |
| 4.2.3 威尔金森功分器的研究 |
| 4.3 热管理技术 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 Ku波段集成相控阵T/R组件的实现与测试 |
| 5.1 T/R组件的版图及结构设计 |
| 5.1.1 射频电路版图设计 |
| 5.1.2 控制电路和电源部分的实现 |
| 5.1.3 工艺实现 |
| 5.1.4 腔体的设计与实现 |
| 5.2 Ku波段集成相控阵T/R组件的整机测试 |
| 5.2.1 十六路接收通道增益及增益平坦度测试 |
| 5.2.2 相位特性测试 |
| 5.2.3 噪声系数测试 |
| 5.2.4 输入1dB压缩点测试 |
| 5.2.5 十六路接收移相控制精度测试 |
| 5.2.6 十六路发射移相控制精度测试 |
| 5.2.7 发射通道输出功率测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（9）混合集成X波段小型化T/R组件的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 相控阵雷达与T/R组件 |
| 1.2 T/R组件发展概况 |
| 1.3 本课题的研究内容及主要工作 |
| 1.3.1 本项目的主要研究内容 |
| 1.3.2 X波段T/R组件的基本指标 |
| 1.3.2.1 发射通道基本指标 |
| 1.3.2.2 接收通道基本指标 |
| 1.3.2.3 公共部分指标及其它要求 |
| 1.3.3 实现T/R组件小型化主要工作 |
| 第二章 T/R组件电路设计与实现 |
| 2.1 T/R组件结构介绍 |
| 2.2 X波段T/R组件设计与实现 |
| 2.2.1 数控移相器 |
| 2.2.2 数控衰减器 |
| 2.2.3 移相衰减多功能芯片 |
| 2.2.4 T/R组件总体设计 |
| 2.2.5 T/R组件发射通道设计与实现 |
| 2.2.5.1 发射通道指标预算 |
| 2.2.5.2 输出功率带内起伏 |
| 2.2.5.3 发射功率一致性 |
| 2.2.5.4 发射通道相位一致性 |
| 2.2.5.5 发射信号带外杂散抑制 |
| 2.2.5.6 收发转换时间 |
| 2.2.5.7 发射通道电流概算 |
| 2.2.5.8 组件发射效率 |
| 2.2.6 T/R组件接收通道设计与实现 |
| 2.2.6.1 接收通道噪声,增益概算 |
| 2.2.6.2 接收通道输入P-1 计算 |
| 2.2.6.3 接收通道增益起伏 |
| 2.2.6.4 接收通道同频点下增益不一致性 |
| 2.2.6.5 接收通道相位一致性 |
| 2.2.6.6 接收单通道电流计算 |
| 2.2.7 T/R组件收发公共部分 |
| 2.2.7.1 数控移相器 |
| 2.2.7.2 输入输出端口驻波 |
| 2.2.7.3 组件效率 |
| 2.2.8 T/R组件外形设计及三维示意图 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 T/R组件制作关键工艺实现 |
| 3.1 微波多层板在T/R组件上的应用 |
| 3.1.1 微波多层板材料的选择 |
| 3.1.1.1 基材对特性阻抗的影响 |
| 3.1.1.2 基材对传输损耗的影响 |
| 3.1.1.3 介电常数对线宽的影响 |
| 3.1.1.4 基材的物化性能考虑 |
| 3.1.2 T/R组件微波多层板工艺研究 |
| 3.1.2.1 微波多层板工艺流程 |
| 3.1.2.2 内埋电阻工艺在T/R组件小型化上的应用 |
| 3.1.2.3 内埋电阻工艺实现 |
| 3.2 基于微波多层板平台的X波段T/R组件加工 |
| 3.2.1 微波多层板加工 |
| 3.2.2 基于微波多层板平台的X波段T/R组件微组装 |
| 3.2.2.1 环氧粘贴 |
| 3.2.2.2 冶金烧结 |
| 3.2.2.3 引线键合及互连 |
| 3.2.2.4 金属外壳封装 |
| 3.2.3 X波段T/R组件微组装过程 |
| 3.3 微波多层板在T/R组件上的适用性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 T/R组件测试 |
| 4.1 发射部分测试 |
| 4.2 接收部分测试 |
| 4.3 公共部分测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）Ka波段T/R组件关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 国内研究进展 |
| 1.2.2 国外研究进展 |
| 1.3 本文主要内容 |
| 第二章 T/R组件相关理论及LTCC技术 |
| 2.1 传输线理论 |
| 2.2 Wilkinson功率分配器理论 |
| 2.3 砖块式结构与瓦片式结构 |
| 2.4 LTCC技术介绍 |
| 2.5 LTCC技术与微波多层板技术的对比 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 Ka波段T/R组件方案及无源电路研究 |
| 3.1 Ka波段T/R组件设计指标 |
| 3.2 Ka波段T/R组件总体方案 |
| 3.3 Ka波段T/R组件电路设计 |
| 3.3.1 公共端指标分析与器件选择 |
| 3.3.2 发射支路指标分析与链路预算 |
| 3.3.3 接收支路指标分析与链路预算 |
| 3.4 一分六带状线功率分配/合成网络设计 |
| 3.5 Ka波段T/R组件互连结构研究 |
| 3.5.1 SSMP-微带线的互连研究 |
| 3.5.2 芯片-微带线的互连研究 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 Ka波段T/R组件设计与测试 |
| 4.1 Ka波段T/R组件控制电路设计 |
| 4.2 Ka波段T/R组件叠层设计 |
| 4.3 Ka波段T/R组件布局设计 |
| 4.4 Ka波段T/R组件版图设计 |
| 4.5 热仿真分析 |
| 4.6 加工及测试 |
| 4.6.1 装配流程 |
| 4.6.2 测试结果 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 总结 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 不足之处与改进 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
四、微波多层板工艺技术（论文参考文献）
- [1]宽带高功分比馈电网络的设计与实现[J]. 卢威,邱竹郁,刘芸,李达. 电子测量技术, 2020(21)
- [2]C波段小型化双通道变频收发模块设计[J]. 吴元清,解效白,郭睿,朱鸿浩. 雷达与对抗, 2020(03)
- [3]雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术[J]. 戴敏,张伟,沈克剑,李浩. 电子工艺技术, 2020(04)
- [4]多通道T/R组件关键技术研究[D]. 张皓. 电子科技大学, 2020(08)
- [5]微波多层板共晶烧结翘曲变形数值计算[J]. 陈建伟,代海洋,何李婷. 电子机械工程, 2020(02)
- [6]基于BGA的子阵板间垂直互连研究[J]. 郑钰,姜文,凌天庆,卢威. 电子测量技术, 2020(07)
- [7]EHF频段多波束相控阵接收组件的研究与设计[D]. 吴红. 南京理工大学, 2020(01)
- [8]Ku波段集成相控阵T/R组件研究[D]. 李颖. 南京理工大学, 2020(01)
- [9]混合集成X波段小型化T/R组件的设计与实现[D]. 钟怀磊. 电子科技大学, 2019(04)
- [10]Ka波段T/R组件关键技术研究[D]. 方杨佳. 电子科技大学, 2019(12)