手机cob工艺调研报告

手机cob工艺调研报告

问:PCB制程中的COB工艺是什么?
  1. 答:cob是 chip on board 的缩写;没有封装的裸芯片chip比标准封装芯片成本较低;cob工序是先将裸芯片黏如局到完工的pcb上,再经打线(bonding)完成线路,再滴上黑胶epoxy保护芯片和打线完成工序;其他标准插脚或贴片元件的脊橡橡工樱旁序随后。
  2. 答:Chip On Board是COB的完整版,过程是通过贴片、DA/WB、搭坦尺LHA、AA,最后经过FVI外信闷观检知高验,才能完成成品组装工艺的全过程。
  3. 答:芯片贴装(Chip on Board,简称COB)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一。
  4. 答:COB貌似手机摄像头板,具体工艺貌似说普通板有点不同,学习中。
  5. 答:COB是 Chip On Board的缩写。
    芯片直接贴PCB板上,拦纤还有接续芯片和PCB板以金线。
    然后涂树脂膜。模衡芦成本低,但车间要避尘埃。旦带
问:PCB制程中的COB工艺是什么?
  1. 答:cob是
    chip
    on
    board
    的缩写;没有封装知的裸芯道片chip比标准封装芯片成本较低;cob工序轿圆亏是先将裸芯片黏到完工的pcb上,再经闭神腔桐打线(bonding)完成线路,再滴上黑胶epoxy保护芯片和打专线完成工序;其他标准插脚或贴属片元件的工序随后。
问:SMT贴片中什么是COB技术?
  1. 答:COB是指将裸芯片慧枣枝直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶。
    SMT = surface mounting technology, 表面黏著技术,也就是大家常说在岩尘上把零件贴片的制程,其中有一种直接在印刷电前敏路板黏上芯片再上打线的精细制程叫作
    COB = chip on board 芯片打线连板。
  2. 答:SMT = surface mounting technology, 表面黏著技术,槐弊余也就是大家常说在印卜歼刷电路板上把零件贴片的制程,其中有一种直接在印刷铅滚电路板黏上芯片再上打线的精细制程叫做
    COB = chip on board 芯片打线连板。
  3. 答:靖邦电子,COB是指将裸芯片直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶。
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